[实用新型]嵌入式封装组件有效
| 申请号： | 201821455902.4 | 申请日： | 2018-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN209045533U | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 王景阳;李中政;何宏 | 申请（专利权）人： | 深圳市江波龙电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 钟子敏 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区科发路8*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种嵌入式封装组件，该封装组件包括基板及分别位于基板的第一表面和第二表面的第一晶粒和焊球；第一晶粒满足第一协议规范，焊球呈满足第二协议规范排布于基板的第二表面，且与第一晶粒电性耦接，第一协议规范和第二协议规范为不同的协议规范；焊球用于与满足第二协议规范的印刷电路板电连接。通过本申请的封装组件能实现不同型号的晶粒间的兼容通用，从而提高产品的生产速率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 协议规范 晶粒 焊球 基板 嵌入式封装 第二表面 封装组件 印刷电路板 第一表面 电性耦接 电连接 排布 申请 兼容 通用 生产 | ||
【主权项】：
1.一种嵌入式封装组件，其特征在于，包括基板及分别位于所述基板的第一表面和第二表面的第一晶粒和焊球；所述第一晶粒满足第一协议规范，所述焊球呈满足第二协议规范排布于所述基板的第二表面，且与所述第一晶粒电性耦接，所述第一协议规范和所述第二协议规范为不同的协议规范；所述焊球用于与满足所述第二协议规范的印刷电路板电连接。
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