[实用新型]一种全自动精密化半导体冲坑机

摘要

本实用新型公开了一种全自动精密化半导体冲坑机，包括第一安装架，所述第一安装架的上方设置有第一冲坑气缸，所述第一冲坑气缸的正下端连接有升降柱，所述升降柱的下端连接有冲坑模，所述冲坑模的外部设置有安装模架，所述安装模架的上端设置有一层盖板，所述冲坑模的下端连接有底模安装板，所述底模安装板的下方设置有第二安装架，所述第二安装架的下端设置有第二冲坑气缸，本实用新型通过上模和下模共同冲压，首先避免单一冲压造成的冲坑不彻底，更重要的是上下模同时冲压减少气缸冲压柱本身的升降高度，提高冲坑效率，同时利用半导体夹具对半导体产品的自动夹持，满足尺寸较小的半导体产品的固定，大大提高了冲坑精度。

主权项

1.一种全自动精密化半导体冲坑机，其特征在于：包括第一安装架(1)，所述第一安装架(1)的上方设置有第一冲坑气缸(2)，所述第一冲坑气缸(2)的正下端连接有升降柱(202)，所述升降柱(202)的下端连接有冲坑模(5)，所述冲坑模(5)的外部设置有安装模架(4)，所述安装模架(4)的上端设置有一层盖板(3)，所述冲坑模(5)的下端连接有底模安装板(7)，所述底模安装板(7)的下方设置有第二安装架(8)，所述第二安装架(8)的下端设置有第二冲坑气缸(9)；所述冲坑模(5)包括连接在升降柱(202)下端的上模座(501)，所述上模座(501)的下表面设置有若干冲坑柱(502)，所述上模座(501)的正下方设置有底模座(505)，所述上模座(501)与底模座(505)之间通过模组导柱(503)连接，所述底模座(505)的上表面设置有对应于所述冲坑柱(502)的冲坑凹槽(506)；所述底模座(505)的上方设置有固定产品位置的半导体夹具(6)。