[实用新型]一种导轨柱及真空腔体有效
| 申请号： | 201821368104.8 | 申请日： | 2018-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN208701202U | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 王光华;王旭 | 申请（专利权）人： | 赫得纳米科技(昆山)有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/56 | 分类号： | C23C14/56 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 杨志廷 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种导轨柱及真空腔体，涉及真空技术领域。导轨柱用于真空镀膜设备，其包括固定件和限位件，固定件固定安装于真空镀膜设备的真空腔体内，限位件可拆卸地安装于固定件。真空腔体包括上述导轨柱。本导轨柱能够避免补焊干涉，本真空腔体能够降低补焊难度，提高补焊质量。 | ||
| 搜索关键词： | 导轨柱 真空腔体 固定件 补焊 真空镀膜设备 限位件 真空技术领域 本实用新型 可拆卸 真空腔 体内 干涉 | ||
【主权项】：
1.一种导轨柱，用于真空镀膜设备，其特征在于，包括固定件和限位件，所述固定件固定安装于所述真空镀膜设备的真空腔体内，所述限位件可拆卸地安装于所述固定件。
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