[实用新型]高端服务器用HDI电路板

摘要

本实用新型公开了一种高端服务器用HDI电路板，其包括多层铝基板、定位孔、USB连接口等，多层铝基板位于USB连接口的下面，定位孔的一端与多层铝基板相连，电阻插孔位于电源安装座的前面，电源安装座位于微调电位器插孔的右侧，电容安装座位于核心芯片安装槽的左侧，核心芯片安装槽位于电阻插孔的左侧，覆铜层的一端与印刷电路层相连，印刷电路层固定在覆铜层的下面，抗干扰层位于印刷电路层的下面，绝缘层位于抗干扰层的下面，介质层位于热塑性聚酰亚胺层的下面，硅胶保护层位于介质层的下面。综上所述，本实用新型加强了电路板的整体结构，提高了电路板的强度和抗冲击能力，延长了使用寿命，实用性较强。

主权项

1.一种高端服务器用HDI电路板，其特征在于，其包括多层铝基板、定位孔、USB连接口、电阻插孔、电源安装座、微调电位器插孔、电容安装座、核心芯片安装槽，多层铝基板位于USB连接口的下面，定位孔的一端与多层铝基板相连，USB连接口位于电阻插孔的前面，电阻插孔位于电源安装座的前面，电源安装座位于微调电位器插孔的右侧，微调电位器插孔的一端与多层铝基板相连，电容安装座位于核心芯片安装槽的左侧，核心芯片安装槽位于电阻插孔的左侧，其中：多层铝基板包括覆铜层、印刷电路层、抗干扰层、绝缘层、热塑性聚酰亚胺层、介质层、硅胶保护层，覆铜层的一端与印刷电路层相连，印刷电路层固定在覆铜层的下面，抗干扰层位于印刷电路层的下面，绝缘层位于抗干扰层的下面，热塑性聚酰亚胺层位于绝缘层的下面，介质层位于热塑性聚酰亚胺层的下面，硅胶保护层位于介质层的下面。