[实用新型]一种钨化硅装置金属圆盘部件洗净溶射专用保护治具有效
| 申请号： | 201821176310.9 | 申请日： | 2018-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN208517509U | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 陈智慧;朱光宇;张正伟;李泓波;贺贤汉 | 申请（专利权）人： | 富乐德科技发展（大连）有限公司 |
| 主分类号： | C23C4/02 | 分类号： | C23C4/02 |
| 代理公司： | 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 | 代理人： | 盖小静 |
| 地址： | 116600 辽宁省大连市保税区*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种钨化硅装置金属圆盘部件洗净溶射专用保护治具，属于洗净溶射遮蔽治具领域。包括主体、连接把手、内部凹槽、外圈凹槽和环状凸台；所述主体为圆盘形，主体上设有连接把手，主体下设置外圈凹槽，外圈凹槽内设置环状凸台，环状凸台内设置圆形的内部凹槽。本实用新型的主体可以对金属圆盘部件的外部区域进行有效的遮蔽与保护；连接把手方便治具提取使用。 | ||
| 搜索关键词： | 治具 环状凸台 连接把手 外圈凹槽 洗净 内部凹槽 圆盘部件 专用保护 装置金属 钨化硅 遮蔽 本实用新型 金属圆盘 外部区域 圆盘形 | ||
【主权项】：
1.一种钨化硅装置金属圆盘部件洗净溶射专用保护治具，其特征在于，包括主体(1)、连接把手(2)、内部凹槽(3)、外圈凹槽(5)和环状凸台(4)；所述主体(1)为圆盘形，主体(1)上设有连接把手(2)，主体(1)下设置外圈凹槽(5)，外圈凹槽(5)内设置环状凸台(4)，环状凸台(4)内设置圆形的内部凹槽(3)。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法，例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
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