[实用新型]贴片电子元器件有效

申请号：	201821143223.3	申请日：	2018-07-19
公开（公告）号：	CN209199876U	公开（公告）日：	2019-08-02
发明（设计）人：	朱同江;朱晔轲;张波	申请（专利权）人：	朱同江
主分类号：	H01L21/48	分类号：	H01L21/48;H01L21/60;H01L23/49
代理公司：	贵阳中新专利商标事务所 52100	代理人：	李亮;程新敏
地址：	550005 贵州省贵阳***	国省代码：	贵州;52
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摘要：	本实用新型提供了一种贴片电子元器件。本实用新型对贴片电子元器件的引脚结构进行创新设计，使产品的结构获得优化，这样的结构能减少了塑封后对产品进行弯折的工序次数，不进行弯折工序可直接获得卧式产品的成品，或者经过一次弯折就获得立卧双用的产品成品。降低了一次以上弯折工序，能有效地降低生产的成本，提高生产效率，并稳定产品质量。本专利产品可立卧双用，给设计工程师更多的选择。
搜索关键词：	电子元器件贴片本实用新型双用弯折产品成品降低生产生产效率稳定产品一次弯折引脚结构专利产品弯折的有效地塑封工程师优化
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【主权项】：

1.一种卧式贴片电子元器件，包括电子元器芯片(11)，其特征在于：焊接电子元器芯片(11)分别通过左端头(212)及右端头(222)与左引脚(211)和右引脚(221)连接，左右端头与引脚的连接位置的水平水平高度相同、且均处于引出端的外侧，左引脚(211)和右引脚(221)同向引出,在电子元器芯片(11)外部设有塑封体(30),左引脚(211)和右引脚(221)的表面裸露在塑封体(30)的引出面上，切断左引脚(211)和右引脚(221)就得卧式贴片电子元器件。

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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