[实用新型]一种具有优良电性能的BMA-SMA转接器有效
| 申请号： | 201821076569.6 | 申请日： | 2018-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN208608488U | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 张卫星 | 申请（专利权）人： | 北京格润海泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R24/42 | 分类号： | H01R24/42;H01R13/46;H01R31/06 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 100102 北京市朝*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有优良电性能的BMA‑SMA转接器，包括转接器本体，转接器本体一端设有向外凸出且通过工装定位方式与转接器本体装配连接的SMA‑K端口，另一端设有向内凹陷的BMA‑J端口，SMA‑K端口的外表面设有对接螺纹，转接器本体从内至外依次包括中心导体、复合绝缘体和空心外导体，复合绝缘体和空心外导体的对应位置上均设有封装孔，封装孔内灌封有用于固定复合绝缘体和空心外导体的环氧树脂胶，空心外导体外表面设有便装螺纹，且空心外导体上设有用于防水的环形槽以及用于实现密封插装的密封圈，结构简单、加工和装配操作较为方便，能够实现降低转接器装配带来的累计公差，保证BMA‑SMA转接器优良的电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 转接器 空心外导体 电性能 复合绝缘体 封装孔 装配 绝缘体 密封圈 本实用新型 环氧树脂胶 凸出 定位方式 对接螺纹 固定复合 向内凹陷 中心导体 装配连接 公差 环形槽 工装 插装 灌封 螺纹 防水 密封 加工 保证 | ||
【主权项】：
1.一种具有优良电性能的BMA‑SMA转接器，包括转接器本体(1)，其特征在于：所述转接器本体(1)的一端设置有向外凸出且通过工装定位方式与转接器本体(1)装配连接的SMA‑K端口(2)，另一端设置有向内凹陷的BMA‑J端口(3)，所述SMA‑K端口(2)的外表面设置有对接螺纹(4)，转接器本体(1)从内至外依次包括中心导体(101)、复合绝缘体(102)和空心外导体(103)，所述复合绝缘体(102)和空心外导体(103)的对应位置上均设置有封装孔(5)，所述封装孔(5)内灌封有用于固定复合绝缘体(102)和空心外导体(103)的环氧树脂胶(6)，所述空心外导体(103)的外表面设置有便装螺纹(7)，且空心外导体(103)上设置有用于防水的环形槽(8)以及用于实现密封插装的密封圈(9)。
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