[实用新型]一种环保型晶振封装壳有效
| 申请号： | 201821015794.9 | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN208063156U | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 罗雷波 | 申请（专利权）人： | 深圳市合讯电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05;H03H9/10 |
| 代理公司： | 厦门福贝知识产权代理事务所(普通合伙) 35235 | 代理人： | 郝学江 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道共和工业路*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种环保型晶振封装壳，包括封装壳主体、底板、导热硅胶垫片、固定环、弹簧片、保护壳、散热片、导热柱、固定柱、套管和弹簧，封装壳主体底部设置有底板，陶瓷板顶面粘接有导热硅胶垫片，固定环侧面开设有安装槽，弹簧片侧面粘接有橡胶垫片，保护壳两侧均开设有散热槽，散热片通过导热柱相连，套管内部设置有弹簧，本实用新型晶片安装于导热硅胶垫片顶面，保护壳装入，固定柱底端套接有套管会挤压晶片，对晶片进行固定，弹簧片卡入固定槽内完成保护壳的安装，安装方便，可减少焊接时所需的材料，节约资源，环保性好，导热硅胶垫片将热量传递至保护壳的散热片散出，散热效果好，提高晶振使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 保护壳 导热硅胶 封装壳 散热片 套管 垫片 晶振 底板 本实用新型 弹簧片 导热柱 固定环 固定柱 环保型 弹簧 晶片 粘接 陶瓷板顶面 安装方便 弹簧片卡 垫片顶面 节约资源 晶片安装 内部设置 热量传递 散热效果 使用寿命 橡胶垫片 侧面 安装槽 固定槽 环保性 散热槽 底端 套接 装入 焊接 挤压 | ||
【主权项】：
1.一种环保型晶振封装壳，包括封装壳主体(1)、底板(2)、安装孔(3)、绝缘套(4)、引线(5)、陶瓷板(6)、导热硅胶垫片(7)、固定环(8)、安装槽(9)、弹簧片(10)、橡胶垫片(11)、保护壳(12)、密封圈(13)、固定槽(14)、散热槽(15)、散热片(16)、导热柱(17)、固定柱(18)、套管(19)和弹簧(20)，其特征在于：所述封装壳主体(1)底部设置有底板(2)，所述底板(2)底面均匀开设有安装孔(3)，所述安装孔(3)内部设置有绝缘套(4)，所述绝缘套(4)内部设置有引线(5)，所述底板(2)顶面中部粘接有陶瓷板(6)，所述陶瓷板(6)顶面粘接有导热硅胶垫片(7)，所述导热硅胶垫片(7)外侧设置有固定环(8)，所述固定环(8)与底板(2)的连接方式为焊接，所述固定环(8)侧面开设有安装槽(9)，所述安装槽(9)内部均匀设置有弹簧片(10)，所述弹簧片(10)与固定环(8)通过螺钉相连，所述弹簧片(10)侧面粘接有橡胶垫片(11)，所述底板(2)上方设置有保护壳(12)，所述保护壳(12)与底板(2)的连接方式为焊接，所述保护壳(12)底端粘接有密封圈(13)，且保护壳(12)内部靠近弹簧片(10)处开设有固定槽(14)，所述保护壳(12)两侧均开设有散热槽(15)，所述散热槽(15)内部均匀安装有散热片(16)，所述散热片(16)通过导热柱(17)相连，所述保护壳(12)内部顶端均匀焊接有固定柱(18)，所述固定柱(18)底端套接有套管(19)，所述套管(19)内部设置有弹簧(20)，所述固定柱(18)和套管(19)与弹簧(20)的连接方式均为焊接。
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- 本实用新型实施例公开了一种高可靠性SMD晶体谐振器，包括晶片和基座，所述基座上固设有所述晶片；所述晶片上设有长方形镀膜主电极，以及主电极引出端和副电极引出端；所述主电极引出端和副电极引出端位于所述晶片的周边，所述主电极引出端与所述长方形镀膜主电极相连；并且，在所述副电极引出端和/或所述主电极引出端的点胶区域设置有空白区域，所述空白区域无镀层，且所述空白区域的面积为0.025‑0.030mm2。能够使得导电胶有一部分在该空白区域直接与晶片本体接触，加强了晶片与基座之间的粘接强度，从而能够在受到撞击后，不容易形成晶片松动，达到提高晶体谐振器的可靠性的目的，并能够更好的适应电子市场的需求。
- 振动元件、振子、振荡器、电子设备、传感器以及移动体-201810478898.1
- 山田明法 - 精工爱普生株式会社
- 2014-03-26 - 2018-11-06 - H03H9/05
- 振动元件、振子、振荡器、电子设备、传感器以及移动体。本发明提供一种能够以低功耗发挥优异的振动特性的振动元件，以及具有该振动元件的振子、振荡器、电子设备以及移动体。振动元件(2)具有石英基板(3)，该石英基板(3)具有：基部(4)；从基部(4)起延伸的一对振动臂(5、6)；以及支承臂(71)，其在振动臂(5、6)之间，在与振动臂(5、6)相同的一侧从基部(4)起延伸。并且，振动臂(5)具有臂部(51)和设置在臂部(51)前端的锤头(59)。臂部(51)具有一对主面和朝这些主面敞开的有底的槽。在本发明中，将主面的沿着与振动臂的长度方向垂直的宽度方向隔着槽排列的堤部的宽度设为6μm以下。
- 振动片、振子、电子器件、电子设备以及移动体-201810598432.5
- 山崎隆 - 精工爱普生株式会社
- 2014-02-20 - 2018-11-06 - H03H9/05
- 本发明提供振动片、振子、电子器件、电子设备以及移动体。该振动片具有：基部，其设置于平面上，该平面包含第1轴和垂直于所述第1轴的第2轴；连接部，其厚度比所述基部的厚度小，从所述基部起沿着所述第1轴延伸设置；以及振动臂，其从所述连接部的一端起沿着所述第1轴延伸设置，所述振动臂相对于所述平面沿着垂直方向进行弯曲振动，所述连接部被设置成：所述连接部在所述第1轴的方向上的长度L2与所述振动臂在所述第1轴的方向上的长度L1之间的关系处于L1/15≤L2≤L1的范围内。
- 一种环保型晶振封装壳-201821015794.9
- 罗雷波 - 深圳市合讯电子有限公司
- 2018-06-29 - 2018-11-06 - H03H9/05
- 本实用新型公开了一种环保型晶振封装壳，包括封装壳主体、底板、导热硅胶垫片、固定环、弹簧片、保护壳、散热片、导热柱、固定柱、套管和弹簧，封装壳主体底部设置有底板，陶瓷板顶面粘接有导热硅胶垫片，固定环侧面开设有安装槽，弹簧片侧面粘接有橡胶垫片，保护壳两侧均开设有散热槽，散热片通过导热柱相连，套管内部设置有弹簧，本实用新型晶片安装于导热硅胶垫片顶面，保护壳装入，固定柱底端套接有套管会挤压晶片，对晶片进行固定，弹簧片卡入固定槽内完成保护壳的安装，安装方便，可减少焊接时所需的材料，节约资源，环保性好，导热硅胶垫片将热量传递至保护壳的散热片散出，散热效果好，提高晶振使用寿命。
- 一种石英晶体振荡器-201821228855.X
- 周利明 - 苏州市利明电子有限公司
- 2018-07-31 - 2018-11-02 - H03H9/05
- 本实用新型公开了一种石英晶体振荡器，包括安装壳体和底座，所述底座的内部设有接线槽，所述接线槽的内部固定安装有接线座，所述底座的顶部固定安装有安装壳体，所述安装壳体的外壁固定安装有绝缘保护罩，所述安装壳体的内部固定安装有晶片，所述晶片的正面与背面皆涂覆有敷银层，所述晶片的正面与背面皆通过引线安装有贯穿接线槽的焊接脚，且焊接脚与接线座连接。本实用新型设置有接线座通过接线槽不但方便工作人员进行接线作业，同时又起到了有效的分隔作用，设置有绝缘保护罩可以有效的对振荡器进行保护，达到了隔离电力的效果，设置有焊接脚方便工作人员对振荡器进行安装固定，扩大了适用范围，便于推广使用。
- 含有接地结构的胶粘晶体基座及其胶粘晶体谐振器-201820706503.4
- 唐志强 - 承德奥斯力特电子科技有限公司
- 2018-05-14 - 2018-10-12 - H03H9/05
- 本实用新型公开了一种含有接地结构的胶粘晶体基座及其胶粘晶体谐振器，属于晶体谐振器技术领域，用于与带凹腔结构的金属外壳上盖胶粘封装晶片制备晶体谐振器，包括基座本体，基座本体为不带凹腔结构的平板结构；基座本体的背面设有四个电极，基座本体上开通有金属化的通孔，金属化的通孔包括与第一电极、第三电极分别对应连接的第一通孔、第三通孔，在基座本体的正面设置有金属化镀层，金属化镀层分别与第二电极和第四电极导通连接，金属化镀层的部分区域在外壳上盖的覆盖范围之外为接地区，接地区用于与外壳上盖导通连接。本实用新型通过设置两个独立的金属化镀层与外壳上盖连接的接地方式，简单实用，成本低，利于推广。
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