[实用新型]用于半导体工艺设备的腔体结构有效
| 申请号： | 201820930286.7 | 申请日： | 2018-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN208444804U | 公开（公告）日： | 2019-01-29 |
| 发明（设计）人： | 麦永业;薛强;阚保国;刘家桦;叶日铨 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32 |
| 代理公司： | 上海立群专利代理事务所(普通合伙) 31291 | 代理人： | 杨楷;毛立群 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于半导体工艺设备的腔体结构，包括上腔体、下腔体和带有提升部的升降机构，上腔体与提升部经由连接机构连接并能够随提升部运动，还包括平衡吊架装置，平衡吊架装置位于连接机构的上方且两端分别连接于上腔体的顶部与提升部。本实用新型提供的腔体结构通过设置平衡吊架装置而对上腔体提供向上的拉力，以抵消重力的作用，保持上腔体平衡，减少上腔体和升降机构的提升部可能发生的形变，延长半导体工艺设备的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 上腔体 半导体工艺设备 平衡吊架 腔体结构 本实用新型 连接机构 升降机构 使用寿命 下腔体 形变 抵消 平衡 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体工艺设备的腔体结构，包括上腔体、下腔体和带有提升部的升降机构，所述上腔体与所述提升部经由连接机构连接并能够随所述提升部运动，其特征在于，还包括平衡吊架装置，所述平衡吊架装置位于所述连接机构的上方且两端分别连接于所述上腔体的顶部与所述提升部，以所述连接机构为支点，所述平衡吊架装置能够为所述上腔体提供与所述上腔体自重产生的力矩方向相反的力矩。
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