[实用新型]一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构有效
| 申请号： | 201820780141.3 | 申请日： | 2018-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN208127165U | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 周彩根;徐来;孙琳;张涌;吴嘉宝;刘中华;陈维燕;丁建峰;刘丹 | 申请（专利权）人： | 常州信息职业技术学院 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 常州易瑞智新专利代理事务所(普通合伙) 32338 | 代理人： | 徐琳淞 |
| 地址： | 213164 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构，包括芯片导轨、芯片固定气缸和芯片压头；所述芯片导轨对称设置有两根，集成电路芯片的两侧分别放置在两根芯片导轨上；所述芯片导轨设有内腔；所述芯片固定气缸至少两个为一组；所述芯片导轨的内腔中等距布置有多组芯片固定气缸，每组芯片固定气缸对应一块集成电路芯片；所述芯片固定气缸的活塞杆贯穿芯片导轨的顶部并与芯片压头固定连接；所述芯片固定气缸驱动芯片压头压住集成电路芯片从而实现集成电路芯片的固定。本实用新型通过芯片固定气缸驱动芯片压头压住集成电路芯片从而实现集成电路芯片的固定，使得集成电路芯片的拆装非常稳定、便捷。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路芯片 芯片固定 芯片 导轨 气缸 压头 本实用新型 气缸驱动 清理机 背胶 内腔 压住 对称设置 活塞杆 拆装 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构，其特征在于：包括芯片导轨(1)、芯片固定气缸(2)和芯片压头(3)；所述芯片导轨(1)对称设置有两根，集成电路芯片(4)的两侧分别放置在两根芯片导轨(1)上；所述芯片导轨(1)设有内腔；所述芯片固定气缸(2)至少两个为一组；所述芯片导轨(1)的内腔中等距布置有多组芯片固定气缸(2)，每组芯片固定气缸(2)对应一块集成电路芯片(4)；所述芯片固定气缸(2)的活塞杆贯穿芯片导轨(1)的顶部并与芯片压头(3)固定连接；所述芯片固定气缸(2)驱动芯片压头(3)压住集成电路芯片(4)从而实现集成电路芯片(4)的固定。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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