[实用新型]一种半导体封装结构有效
| 申请号： | 201820761324.0 | 申请日： | 2018-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN208507653U | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 康孝恒 | 申请（专利权）人： | 深圳市志金电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L23/522 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 齐则琳;张雷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装结构，包括芯片、第一电极焊垫、第二电极焊垫和封装层，第一电极焊垫与第二电极焊垫间隔设置且第一电极焊垫和第二电极焊垫均与芯片电连接，封装层封装于芯片、第一电极焊垫和第二电极焊垫外，且第一电极焊垫和第二电极焊垫均具有裸露在封装层外表面以用于与半导体器件电连接的裸露部。本实用新型提供的半导体封装结构优化了现有半导体封装结构的尺寸和重量。 | ||
| 搜索关键词： | 焊垫 第二电极 第一电极 半导体封装结构 封装层 本实用新型 裸露 芯片 半导体器件 芯片电连接 间隔设置 电连接 封装 优化 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括芯片、第一电极焊垫、第二电极焊垫和封装层，所述第一电极焊垫与所述第二电极焊垫间隔设置且所述第一电极焊垫和所述第二电极焊垫均与所述芯片电连接，所述封装层封装于所述芯片、第一电极焊垫和第二电极焊垫外，且所述第一电极焊垫和所述第二电极焊垫均具有裸露在所述封装层外表面以用于与半导体器件电连接的裸露部。
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