[实用新型]一种半导体封装结构

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装结构，包括芯片、第一电极焊垫、第二电极焊垫和封装层，第一电极焊垫与第二电极焊垫间隔设置且第一电极焊垫和第二电极焊垫均与芯片电连接，封装层封装于芯片、第一电极焊垫和第二电极焊垫外，且第一电极焊垫和第二电极焊垫均具有裸露在封装层外表面以用于与半导体器件电连接的裸露部。本实用新型提供的半导体封装结构优化了现有半导体封装结构的尺寸和重量。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术，尤其涉及一种半导体封装结构。

背景技术

目前，对于具有紧凑结构的半导体芯片封装存在不断增长的需求，以便在消费电子产品中所占空间最小化、最轻化、最薄化。现有的半导体芯片封装结构包括芯片、焊垫、用于支撑焊垫并用于与半导体器件电连接的金属承载板和用于封装芯片与焊垫的封装层，尺寸和重量方面仍不够理想、需要进一步改进。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种半导体封装结构，优化了现有半导体封装结构的尺寸和重量。

本实用新型的目的采用如下技术方案实现：

一种半导体封装结构，包括芯片、第一电极焊垫、第二电极焊垫和封装层，所述第一电极焊垫与所述第二电极焊垫间隔设置且所述第一电极焊垫和所述第二电极焊垫均与所述芯片电连接，所述封装层封装于所述芯片、第一电极焊垫和第二电极焊垫外，且所述第一电极焊垫和所述第二电极焊垫均具有裸露在所述封装层外表面以用于与半导体器件电连接的裸露部。

进一步的，所述半导体封装结构还包括封装于所述封装层内的引线，所述芯片固定于所述第二电极焊垫上，所述芯片通过所述引线与所述第一电极焊垫电连接。

进一步的，所述芯片在所述第二电极焊垫顶面上的投影面积小于所述第二电极焊垫的顶面面积。

进一步的，所述半导体封装结构还包括的导电胶层，所述芯片通过所述导电胶层固定于所述第二电极焊垫上。

进一步的，所述封装层具有相对设置的第一侧部和第二侧部，所述第一电极焊垫的裸露部和所述第二电极焊垫的裸露部均裸露于所述第二侧部的外表面。

进一步的，所述第二电极焊垫的裸露部裸露于所述第二侧部外表面的中间位置。

进一步的，所述第一电极焊垫包括多个间隔设置并与所述芯片电连接的子焊垫，多个所述子焊垫环绕设置于所述第二电极焊垫的外周。

进一步的，所述第一电极焊垫呈环形，所述第一电极焊垫环绕设于所述第二电极焊垫的外周。

进一步的，所述第一电极焊垫包括依次连接的金层、镍层和金层；或者，所述第一电极焊垫包括依次连接的金金属层、镍金属层和银金属层；或者，所述第一电极焊垫包括依次连接的金金属层、镍金属层、铜金属层、镍金属层和银金属层。

进一步的，所述第二电极焊垫包括依次连接的金金属层、镍金属层和金金属层；或者，所述第二电极焊垫包括依次连接的金金属层、镍金属层和银金属层；或者，所述第二电极焊垫包括依次连接的金金属层、镍金属层、铜金属层、镍金属层和银金属层。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

上述半导体封装结构包括芯片、第一电极焊垫、与所述芯片连接的第二电极焊垫和封装层，所述封装层封装于所述芯片、第一电极焊垫和第二电极焊垫外，所述第一电极焊垫的裸露部和所述第二电极焊垫的裸露部与外部半导体器件电连接，无需支撑电极焊垫的支撑板，大大降低了半导体封装结构的尺寸和重量，实现超薄化和超轻化。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的半导体封装结构示意图；

图2为图1中金属支撑板未去除时的半导体封装结构示意图。