[实用新型]一种集成式LED多芯片封装结构

摘要

本实用新型公开了一种集成式LED多芯片封装结构，包括固定座，所述固定座下端面两侧固定安装有两块固定块，所述固定块一侧中部开设有滑槽，所述滑槽底部固定安装有弹簧，所述弹簧的另一侧固定安装有限位杆，所述固定座上端面中部开设有凹槽，所述凹槽内部上端面安装有LED多芯片，所述固定座两侧均开设有电源口，所述电源口的输出端处通过导线与LED多芯片的输入端处连接，所述凹槽正上方固定设置有第一保护罩，所述固定座上端面两侧均固定设置有制冷片，所述凹槽边缘位置与第一保护罩固定连接，所述制冷片上端面之间固定设置有第二保护罩。本实用新型结构简单，能很好的对集成式LED多芯片进行保护，还可以对其内部进行降温，具有很高的实用性。

主权项

1.一种集成式LED多芯片封装结构，包括固定座(5)，所述固定座(5)下端面两侧固定安装有两块固定块(1)，所述固定块(1)一侧中部开设有滑槽(2)，所述滑槽(2)底部固定安装有弹簧(3)，所述弹簧(3)的另一侧固定安装有限位杆(4)，所述固定座(5)上端面中部开设有凹槽(12)，所述凹槽(12)内部上端面安装有LED多芯片(8)，所述固定座(5)两侧均开设有电源口(7)，所述电源口(7)的输出端处通过导线(6)与LED多芯片(8)的输入端处连接，所述凹槽(12)正上方固定设置有第一保护罩(10)，所述固定座(5)上端面两侧均固定设置有制冷片(9)，所述凹槽(12)边缘位置与第一保护罩(10)固定连接，所述制冷片(9)上端面之间固定设置有第二保护罩(11)。