[实用新型]一种埋入式电源模块结构有效
| 申请号： | 201820682893.6 | 申请日： | 2018-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN208241975U | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 张强波;孔令文 | 申请（专利权）人： | 无锡天芯互联科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林;闫方圆 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种埋入式电源模块结构，包括PCB上基板和PCB下基板，PCB上基板的上表面粘接有电源模块芯片、电容，PCB下基板的上表面开设有等间隔分布的两个下开槽，各下开槽内植入有磁芯，PCB上基板焊接在PCB下基板的上方，磁芯的上表面延伸出或者齐平于PCB下基板的上表面，磁芯的绕线部分通过盲孔与分别与PCB上基板的上表面、PCB下基板的下表面相导通，盲孔内设置有电镀铜。本实用新型为了良好的放置将磁芯，PCB上基板、PCB下基板形成EE结构或者EI结构，其增加了盲孔用于散热，提高散热效果，整个制作方法，简单有效，且埋入式电源模块结构体积小，制作成本低，具有良好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 下基板 上表面 上基板 磁芯 电源模块结构 埋入式 盲孔 本实用新型 下开槽 等间隔分布 电源模块 散热效果 电镀铜 体积小 下表面 电容 散热 导通 齐平 绕线 粘接 植入 制作 焊接 芯片 延伸 应用 | ||
【主权项】：
1.一种埋入式电源模块结构，其特征在于：包括PCB上基板（1）和PCB下基板（2），所述PCB上基板（1）的上表面粘接有电源模块芯片（3）、电容（4），所述PCB下基板（2）的上表面开设有等间隔分布的两个下开槽（5），各下开槽（5）内植入有磁芯（6），所述PCB上基板（1）焊接在PCB下基板（2）的上方，所述磁芯（6）的上表面延伸出或者齐平于PCB下基板（2）的上表面，所述磁芯（6）的绕线部分通过盲孔（7）与分别与PCB上基板（1）的上表面、PCB下基板（2）的下表面相导通，所述盲孔（7）内设置有电镀铜。
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