[实用新型]一种埋入式电源模块结构

说明书

本实用新型公开了一种埋入式电源模块结构，包括PCB上基板和PCB下基板，PCB上基板的上表面粘接有电源模块芯片、电容，PCB下基板的上表面开设有等间隔分布的两个下开槽，各下开槽内植入有磁芯，PCB上基板焊接在PCB下基板的上方，磁芯的上表面延伸出或者齐平于PCB下基板的上表面，磁芯的绕线部分通过盲孔与分别与PCB上基板的上表面、PCB下基板的下表面相导通，盲孔内设置有电镀铜。本实用新型为了良好的放置将磁芯，PCB上基板、PCB下基板形成EE结构或者EI结构，其增加了盲孔用于散热，提高散热效果，整个制作方法，简单有效，且埋入式电源模块结构体积小，制作成本低，具有良好的应用前景。

技术领域

本实用新型涉及电源模块制作技术领域，具体涉及一种埋入式电源模块结构。

背景技术

磁芯是电源模块必不可少的材料，埋入磁芯工艺，也是电源模块制作的关键工艺。目前，是市面上存在以下两种方式，均存在以下不足：

(1)磁芯粘接方式，将电源模块的绕组做在电路板内部，在布局磁芯的区域，电路板做开槽，一种磁芯分为上磁芯和下磁芯两部分，且两部分都是表露在电路板外部，通过粘接实现与电源模块连接；另一种是带磁芯的独立器件焊接，磁芯作为独立器件的一部分，通过焊接的方式与电源模块连接，该方式占用电路板的布局空间，不利于电源模块高密小型化设计；

(2)磁芯整体埋入方式，将整个磁芯全部埋入电路板内部，电源模块的绕组由电路板构成，磁芯所在的电路板上、下表层都可布局其它元器件，如电阻、电容等。该方式根据埋入电路板内部磁芯的摆放方式不同，又可以分为卧式埋磁和立式埋磁。该方法由于整个磁芯埋入电路板内部，不能通过散热器直接散热，不利于磁芯散热，从而导致整个电源模块的稳定性不佳。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有的磁芯整体埋入方式，不能通过散热器直接散热，不利于磁芯散热的问题。本实用新型的埋入式电源模块结构，将磁芯植入在PCB上基板、PCB下基板之间，为了良好的放置将磁芯，PCB上基板、PCB下基板形成EE结构或者EI结构，其增加了盲孔用于散热，提高散热效果，整个制作方法，简单有效，且埋入式电源模块结构体积小，制作成本低，具有良好的应用前景。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：

一种埋入式电源模块结构，包括PCB上基板和PCB下基板，所述PCB上基板的上表面粘接有电源模块芯片、电容，所述PCB下基板的上表面开设有等间隔分布的两个下开槽，各下开槽内植入有磁芯，所述PCB上基板焊接在PCB下基板的上方，所述磁芯的上表面延伸出或者齐平于PCB下基板的上表面，所述磁芯的绕线部分通过盲孔与分别与PCB上基板的上表面、PCB下基板的下表面相导通，所述盲孔内设置有电镀铜。

前述的一种埋入式电源模块结构，所述盲孔为激光钻孔或机械钻孔。

前述的一种埋入式电源模块结构，所述磁芯的上表面延伸出PCB下基板的上表面时，所述PCB上基板的下表面设置有等间隔分布的两个上开槽，所述上开槽位于对应的下开槽的正上方，所述PCB下基板与PCB上基板构成EE结构，所述上开槽用于放置磁芯的上表面延伸出PCB下基板的上表面的区域，所述

前述的一种埋入式电源模块结构，所述磁芯的上表面齐平于PCB下基板的上表面时，所述PCB上基板的下表面为平面，所述PCB下基板与PCB上基板构成EI结构。

前述的一种埋入式电源模块结构，所述PCB下基板的下表面设置散热铜片，所述散热铜片与盲孔相联通。

前述的一种埋入式电源模块结构，所述磁芯通过吸取贴合设备植入下开槽内。