[实用新型]一种LED芯片背镀用压盖有效
| 申请号： | 201820584577.5 | 申请日： | 2018-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN208183060U | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 黄宁湘;鲁俊雀;袁章洁 | 申请（专利权）人： | 湘能华磊光电股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/24 | 分类号： | C23C14/24;H01L33/46 |
| 代理公司： | 长沙七源专利代理事务所(普通合伙) 43214 | 代理人： | 郑隽;吴婷 |
| 地址： | 423038 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种LED芯片背镀用压盖，包括：盖板，盖板包括顶面部和适于与LED芯片相接触的底面部，底面部的外沿边缘设有延伸突出的适于盖住LED芯片边缘空隙的盖压部，盖压部与底面部组合构成一开放型容腔，LED芯片容纳于开放型容腔，并与盖压部内侧的接触部分密封接触。该LED芯片背镀用压盖，旨在通过该压盖在背镀加工时，压住固定芯片，以防止溢镀。 | ||
| 搜索关键词： | 压盖 底面部 压部 盖板 容腔 本实用新型 边缘空隙 固定芯片 密封接触 顶面部 外沿 压住 容纳 延伸 加工 | ||
【主权项】：
1.一种LED芯片背镀用压盖，其特征在于，包括：盖板，所述盖板包括顶面部和适于与所述LED芯片相接触的底面部，所述底面部的外沿边缘设有延伸突出的适于盖住所述LED芯片边缘空隙的盖压部，所述盖压部与所述底面部组合构成一开放型容腔，所述LED芯片容纳于所述开放型容腔，并与所述盖压部内侧的接触部分密封接触。
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