[实用新型]半导体发光器件

摘要

本实用新型公开了一种半导体发光器件，包括基板、设置在基板上的至少一个半导体发光芯片、设置在基板上的至少一个正极焊盘和至少一个负极焊盘、设置在基板上的绝缘反光层、绝缘围坝、胶层以及设置在基板上的用于外罩连接其上的绝缘垫坝；半导体发光芯片的正极和负极分别与正极焊盘和负极焊盘导电连接；绝缘围坝设置在绝缘反光层上并位于半导体发光芯片的外围，胶层设置在绝缘围坝内并覆盖半导体发光芯片；绝缘垫坝设置在绝缘反光层上并位于绝缘围坝的外围。本实用新型的半导体发光器件，绝缘围坝和绝缘垫板的设置形成双围坝；绝缘垫坝与外罩配合连接，保证接触端面的平整，避免外罩端口刺穿绝缘反光层造成短路等问题，提高半导体发光器件的可靠性。

主权项

1.一种半导体发光器件，其特征在于，包括基板（10）、设置在所述基板（10）上的至少一个半导体发光芯片（20）、设置在所述基板（10）上的至少一个正极焊盘（31）和至少一个负极焊盘（32）、设置在所述基板（10）上的绝缘反光层（40）、绝缘围坝（50）、胶层（60）以及设置在所述基板（10）上的用于外罩连接其上的绝缘垫坝（70）；所述半导体发光芯片（20）的正极（21）和负极（22）分别与所述正极焊盘（31）和负极焊盘（32）导电连接；所述绝缘围坝（50）设置在所述绝缘反光层（40）上并位于所述半导体发光芯片（20）的外围，所述胶层（60）设置在所述绝缘围坝（50）内并覆盖所述半导体发光芯片（20）；所述绝缘垫坝（70）设置在所述绝缘反光层（40）上并位于所述绝缘围坝（50）的外围。