[实用新型]一种传感器的封装设备有效
申请号: | 201820500904.4 | 申请日: | 2018-04-10 |
公开(公告)号: | CN208208715U | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
发明(设计)人: | 徐博 | 申请(专利权)人: | 沈阳优诚自动化工程有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 110000 辽宁省沈阳市*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种传感器的封装设备,包括点胶机,所述点胶机的顶部设置有水平的传送台,所述传送台的两侧底部均设置有连接块,两个所述连接块的顶部设置有竖直向上的固定杆,两个所述固定杆的顶部之间连接有水平的固定架,所述传送台一侧的固定杆上安装有控制器,所述固定架的中部设置有水平的滑动轨道,所述固定架的一侧连接有驱动马达,所述固定架的另一侧连接有机座,所述驱动马达的输出端连接有转动轴,所述转动轴延伸至滑动轨道的内部连接有第一齿轮,所述第一齿轮的另一侧中部连接有连接轴。本实用新型在对传感器进行点胶封装时,能够根据传感器的型号和宽度进行灵活调节两个点胶头之间的间距,使用时更加灵活方便。 | ||
搜索关键词: | 固定架 传感器 传送台 固定杆 本实用新型 顶部设置 封装设备 滑动轨道 驱动马达 点胶机 转动轴 齿轮 输出端连接 点胶封装 内部连接 竖直向上 控制器 点胶头 连接轴 有机座 灵活 延伸 | ||
【主权项】:
1.一种传感器的封装设备,其特征在于,包括点胶机(1),所述点胶机(1)的顶部设置有水平的传送台(2),所述传送台(2)的两侧底部均连接有连接块,两个所述连接块的顶部连接有竖直向上的固定杆(3),两个所述固定杆(3)的顶部之间连接有水平的固定架(6),所述传送台(2)一侧的固定杆(3)上安装有控制器(7),所述固定架(6)的中部连接有水平的滑动轨道(8),所述固定架(6)的一侧连接有驱动马达,所述固定架(6)的另一侧连接有机座(5),所述驱动马达的输出端设置有转动轴,所述转动轴在滑动轨道(8)内部处连接有第一齿轮(12),所述第一齿轮(12)的另一侧中部连接有连接轴,所述连接轴的另一侧与机座(5)的一侧转动连接,所述机座(5)的底部连接有水平的安装板(9),所述安装板(9)的两侧内部均设置有容纳槽,所述安装板(9)的一侧上方连接有水平的固定板(10),所述固定板(10)的顶部两侧均连接有驱动电机(4),两个所述驱动电机(4)的输出端均连接有竖直向下的转动杆(11),所述转动杆(11)的底部连接有第二齿轮(13),两个所述容纳槽的内部均设置有水平的延伸杆(14),两个所述延伸杆(14)的两侧均连接有点胶头(15),两个所述容纳槽靠近第二齿轮(13)的一侧均设置有贯穿的通口,所述第二齿轮(13)的一侧延伸至通口的内部与延伸杆(14)的一侧相啮合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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