[实用新型]电磁屏蔽膜及线路板有效

专利信息
申请号: 201820353020.0 申请日: 2018-03-14
公开(公告)号: CN208623969U 公开(公告)日: 2019-03-19
发明(设计)人: 苏陟 申请(专利权)人: 广州方邦电子股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K9/00;B32B33/00;B32B3/08;B32B7/12
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 梁顺宜;郝传鑫
地址: 510530 广东省广州市广州高*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型实施例提供了一种电磁屏蔽膜及线路板,其中,电磁屏蔽膜包括第一屏蔽层、第二屏蔽层、胶膜层和若干凸状颗粒;所述第一屏蔽层包括相对的第一表面和第二表面,所述第二表面为起伏的非平整表面;所述若干凸状颗粒附着在所述第一屏蔽层的第二表面上;所述第二屏蔽层配置在所述第一屏蔽层的第二表面上,并覆盖所述若干凸状颗粒,从而在所述第二屏蔽层的外表面的与所述凸状颗粒对应的位置形成凸部,而在其他位置形成凹部,所述第二屏蔽层的外表面的起伏度大于所述第二表面的起伏度;所述胶膜层配置在所述第二屏蔽层的外表面上。
搜索关键词: 第二屏蔽层 第二表面 第一屏蔽层 凸状颗粒 电磁屏蔽膜 胶膜层 非平整表面 线路板 第一表面 凹部 附着 配置 凸部 覆盖
【主权项】:
1.一种电磁屏蔽膜,其特征在于,包括第一屏蔽层、第二屏蔽层、胶膜层和若干凸状颗粒;所述第一屏蔽层包括相对的第一表面和第二表面,所述第二表面为起伏的非平整表面;所述若干凸状颗粒附着在所述第一屏蔽层的第二表面上;所述第二屏蔽层配置在所述第一屏蔽层的第二表面上,并覆盖所述若干凸状颗粒,从而在所述第二屏蔽层的外表面的与所述凸状颗粒对应的位置形成凸部,而在其他位置形成凹部,所述第二屏蔽层的外表面的起伏度大于所述第二表面的起伏度;所述胶膜层配置在所述第二屏蔽层的外表面上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州方邦电子股份有限公司,未经广州方邦电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201820353020.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top