[实用新型]一种半导体晶圆正反定位的激光划片装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体晶圆正反定位的激光划片装置，包括支撑座，所述支撑座顶部的左端固定连接有第七支撑板，且第七支撑板的顶端固定连接有第六支撑板，第六支撑板的底部固定连接有激光器，所述支撑座顶部的右端固定连接有滑座，且滑座的外表面滑动连接有滑动器，所述滑动器的顶端固定连接有第一支撑板，且第一支撑板左侧的上端固定连接有第一电动伸缩杆。本实用新型在第二支撑板的左侧固定安装了电机，并通过第三支撑板、第二电动伸缩杆、第四支撑板和夹座的作用，可满足人们对所夹持的晶圆进行九十度翻转的需求，解决了现有的激光划片装置只能对晶圆的一个表面进行划片处理，降低了划片效率的问题。

主权项

1.一种半导体晶圆正反定位的激光划片装置，包括支撑座(1)，其特征在于：所述支撑座(1)顶部的左端固定连接有第七支撑板(13)，且第七支撑板(13)的顶端固定连接有第六支撑板(10)，第六支撑板(10)的底部固定连接有激光器(11)，所述支撑座(1)顶部的右端固定连接有滑座(18)，且滑座(18)的外表面滑动连接有滑动器(19)，所述滑动器(19)的顶端固定连接有第一支撑板(3)，且第一支撑板(3)左侧的上端固定连接有第一电动伸缩杆(4)，所述第一电动伸缩杆(4)的末端固定连接有第二支撑板(5)，且第二支撑板(5)的左侧固定安装有电机(6)，所述电机(6)的输出轴固定连接有第三支撑板(7)，第三支撑板(7)的左侧通过第二电动伸缩杆(14)活动连接有第四支撑板(16)，且第四支撑板(16)和第三支撑板(7)内侧的中端均固定连接有夹座(15)。