[实用新型]一种半导体料带冲切机有效
| 申请号： | 201820243632.4 | 申请日： | 2018-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN208052058U | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 鲍永锋 | 申请（专利权）人： | 深圳市曜通科技有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/06 | 分类号： | B26D7/06;B26F1/38 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体料带冲切机，包括机架和设于机架上的上料机构、移料机构、送料机构及冲切机构，移料机构用于将上料机构中的半导体料带转移到送料机构上，送料机构用于沿Y轴方向运送半导体料带，冲切机构用于冲切送料机构上的半导体料带；送料机构包括第一驱动件、送料轨道、第二驱动件及拨动组件，第一驱动件的输出端与送料轨道相连并沿Z轴方向驱动送料轨道；第二驱动件的输出端与拨动组件相连并沿Y轴方向驱动拨动组件；拨动组件上设有与半导体料带上的引导孔相适配的拨针，拨动组件位于送料轨道的正上方；半导体料带冲切机，极大程度上提高了生产效率、降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 料带 半导体 拨动组件 送料机构 送料轨道 驱动件 冲切机 冲切机构 方向驱动 上料机构 移料机构 输出端 本实用新型 生产效率 引导孔 拨针 冲切 适配 生产成本 运送 | ||
【主权项】：
1.一种半导体料带冲切机，其特征在于：包括机架和设于机架上的上料机构、移料机构、送料机构及冲切机构，移料机构用于将上料机构中的半导体料带转移到送料机构上，送料机构用于沿Y轴方向运送半导体料带，冲切机构用于冲切送料机构上的半导体料带；送料机构包括第一驱动件、送料轨道、第二驱动件及拨动组件，第一驱动件固定在机架上，第一驱动件的输出端与送料轨道相连并沿Z轴方向驱动送料轨道；第二驱动件固定在机架上，第二驱动件的输出端与拨动组件相连并沿Y轴方向驱动拨动组件；拨动组件上设有与半导体料带上的引导孔相适配的拨针，拨动组件位于送料轨道的正上方；冲切机构包括沿送料轨道呈一排依次设置的第一冲切组件、第二冲切组件和第三冲切组件，第一冲切组件、第二冲切组件和第三冲切组件分别位于送料轨道的上方，第一冲切组件用于冲切半导体料带上的第一废料，第二冲切组件用于冲切半导体料带上的第二废料，第三冲切组件用于冲切半导体料带上的半导体器件。
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