[实用新型]功率模块、电控盒和家用电器有效
| 申请号： | 201820036700.X | 申请日： | 2018-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN207690779U | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 毕晓猛;冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 芜湖美智空调设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 241000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种功率模块、电控盒和家用电器；其中，功率模块包括塑封板、基板和绝缘层。所述基板具有上表面和下表面。所述绝缘层设置在所述基板的上表面；并且，所述基板上设置有沿所述绝缘层的周向延伸的环形凹槽或环形凸起。其中，所述基板于所述塑封板的下表面自下向上而嵌入所述塑封板内，并且，所述基板的下表面外露于所述塑封板的下表面。本实用新型技术方案旨在提高功率模块的密封性。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 功率模块 下表面 绝缘层 塑封 本实用新型 电控盒 上表面 家用电器 环形凹槽 环形凸起 周向延伸 密封性 外露 嵌入 | ||
【主权项】：
1.一种功率模块，其特征在于，包括：塑封板；基板，具有上表面和下表面；绝缘层，设置在所述基板的上表面；并且，所述基板上设置有沿所述绝缘层的周向延伸的环形凹槽或环形凸起；其中，所述基板于所述塑封板的下表面自下向上而嵌入所述塑封板内，并且，所述基板的下表面外露于所述塑封板的下表面。
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