[实用新型]一种硅片双面清洗机有效
申请号: | 201820036687.8 | 申请日: | 2018-01-10 |
公开(公告)号: | CN208225847U | 公开(公告)日: | 2018-12-11 |
发明(设计)人: | 姜涛;阳军;吴会旭;李钊 | 申请(专利权)人: | 苏州聚晶科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人: | 李先锋 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种硅片双面清洗机,其特征在于包括箱体、支架、第一气缸、斜面推头、连接杆、放料板、避让槽、支撑夹紧机构、固定座、第二气缸、滑动板、支座、第一伺服电机、第一齿轮、转轴、第二齿轮、夹爪气缸、自清洗机构、第二伺服电机、丝杠、进给螺母、滑座、水箱、针型喷头,第一气缸带动斜面推头下移将硅片夹紧,第二伺服电机驱动针型喷头对硅片上表面清洗,自清洗机构工作将用于夹持的垫板上的灰尘去除,夹爪气缸带动自清洗机构将硅片夹紧,第一伺服电机驱动夹爪气缸翻转180°,第二伺服电机驱动针型喷头对硅片上表面清洗。该装置结构简单,自动将硅片托起、夹紧,同时,能将硅片翻转180°进行双面清洗,有效提高清洗效率及清洗质量。 | ||
搜索关键词: | 喷头 伺服电机驱动 自清洗机构 夹爪气缸 硅片 针型 清洗 硅片双面 伺服电机 硅片夹 清洗机 上表面 齿轮 气缸 推头 本实用新型 硅片翻转 灰尘去除 进给螺母 气缸带动 清洗效率 双面清洗 装置结构 避让槽 放料板 固定座 滑动板 连接杆 支撑夹 翻转 水箱 垫板 滑座 夹持 夹紧 丝杠 托起 下移 支架 转轴 | ||
【主权项】:
1.一种硅片双面清洗机,其特征在于包括箱体、支架、第一气缸、斜面推头、连接杆、放料板、避让槽、支撑夹紧机构、固定座、第二气缸、滑动板、支座、第一伺服电机、第一齿轮、转轴、第二齿轮、夹爪气缸、自清洗机构,第二伺服电机、丝杠、进给螺母、滑座、水箱、针型喷头,所述的支架位于箱体内侧底部,所述的支架与箱体通过螺栓相连,所述的第一气缸位于支架下端右侧,所述的第一气缸与支架通过螺栓相连,所述的斜面推头位于第一气缸上端且贯穿支架,所述的斜面推头与第一气缸螺纹相连,所述的连接杆位于斜面推头上端,所述的连接杆与斜面推头螺纹相连,所述的放料板位于连接杆上端,所述的放料板与连接板螺纹相连,所述的避让槽数量为4件,沿放料板对称布置,所述的支撑夹紧机构数量为4件,沿所述支架对称布置,所述的固定座位于支架上端左侧,所述的固定座与支架通过螺栓相连,所述的第二气缸位于固定座左侧,所述的第二气缸与固定座通过螺栓相连,所述的滑动板位于支架上端左侧且位于第二气缸右侧,所述的滑动板与第二气缸螺纹相连,所述的滑动板可以沿支架左右滑动,所述的支座位于滑动板顶部,所述的支座与滑动板通过螺栓相连,所述的第一伺服电机位于支座上端左侧,所述的第一伺服电机与支座通过螺栓相连,所述的第一齿轮位于第一伺服电机右侧,所述的第一齿轮与第一伺服电机键相连,所述的转轴贯穿支座,所述的转轴与支座转动相连,所述的第二齿轮位于第一齿轮下端且被转轴贯穿,所述的第二齿轮与第一齿轮啮合相连且与转轴键相连,所述的夹爪气缸位于转轴右侧,所述的夹爪气缸与转轴通过螺栓相连,所述的自清洗机构数量为2件,分别与夹爪气缸的夹爪固连,所述的第二伺服电机位于箱体顶部左侧,所述的第二伺服电机与箱体通过螺栓相连,所述的丝杠位于第二伺服电机右侧且位于箱体顶部,所述的丝杠与第二伺服电机键相连且与箱体转动相连,所述的丝杠贯穿进给螺母,所述的进给螺母与丝杠螺纹相连,所述的滑座位于进给螺母外侧且位于箱体顶部,所述的滑座与进给螺母通过螺栓相连且与箱体滑动相连,所述的水箱位于滑座下端,所述的水箱与滑座通过螺栓相连,所述的针型喷头位于水箱下端,所述的针型喷头与水箱螺纹相连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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