[发明专利]一种芯片玻璃封装工艺在审
| 申请号： | 201811645609.9 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109727741A | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 邓意芳;段兆祥;杨俊;柏琪星;唐黎民 | 申请（专利权）人： | 广东爱晟电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/02 | 分类号： | H01C17/02;H01C7/00;H01C1/02 |
| 代理公司： | 广州骏思知识产权代理有限公司 44425 | 代理人： | 吴静芝 |
| 地址： | 526020 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片玻璃封装工艺，该工艺是在热敏电阻芯片中瓷体的外露部分表面溅射一层玻璃膜，形成封装。本发明所述的芯片玻璃封装工艺显著增强了芯片的机械强度、防潮性能和防腐蚀性能。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃封装 芯片 热敏电阻芯片 防腐蚀性能 防潮性能 玻璃膜 外露 瓷体 溅射 封装 | ||
【主权项】：
1.一种芯片玻璃封装工艺，其特征在于：在热敏电阻芯片中瓷体的外露部分表面溅射一层玻璃膜，形成封装。
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