[发明专利]防水透声组件及含其的电子设备在审
| 申请号： | 201811592201.X | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN109698991A | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 刘建;党军红;郝晓培 | 申请（专利权）人： | 西安易朴通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H04R7/18 | 分类号： | H04R7/18;B32B27/28;B32B27/06;B32B33/00;B32B3/24;B32B7/12 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 薛琦;杨东明 |
| 地址： | 710075 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种防水透声组件及含其的电子设备，防水透声组件包括：补强基板，补强基板包括第一基板层和第二基板层，第一基板层和第二基板层的相同位置设有通孔，通孔的位置形成一相互连通的开孔；防水透声膜，防水透声膜设置于第一基板层和第二基板层之间，防水透声膜的两侧分别贴合于第一基板层和第二基板层。通过将防水透声膜设置在补强基板的第一基板层与第二基板层之间，并相互贴合固定，形成一防水透声组件。由于该防水透声组件的两个侧面均为补强基板，因此在固定于电子设备时能够直接利用该补强基板的表面与电子设备的外壳粘接固定，提升泡棉等粘接材料所能使用的粘接面积，提高使用该防水透声组件的电子设备的防水性能与可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 防水 透声 第二基板 第一基板 电子设备 补强 基板 透声膜 通孔 防水性能 贴合固定 粘接材料 粘接固定 组件包括 开孔 泡棉 贴合 粘接 连通 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种防水透声组件，其特征在于，其包括：补强基板，所述补强基板包括第一基板层和第二基板层，所述第一基板层和所述第二基板层的相同位置设有通孔，所述通孔的位置形成一相互连通的开孔；防水透声膜，所述防水透声膜设置于所述第一基板层和所述第二基板层之间，所述防水透声膜的两侧分别贴合于所述第一基板层和所述第二基板层。
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- 本实用新型涉及一种防斜振辐射器，属于扬声器部件的技术领域。它包括振膜，其特征在于所述振膜周围环绕有环形折环，环形折环的外围连接固定部，所述环形折环横截面结构如下：环形折环横截面呈弧形结构，环形折环横截面的厚度自中将向两侧逐渐增大。本实用新型具有能达到振动平衡，防止了振动的斜振问题等特点。
- 防斜振辐射器-201610166898.9
- 李子英 - 浙江全方音响科技有限公司
- 2016-03-23 - 2016-06-01 - H04R7/18
- 本发明涉及一种防斜振辐射器，属于扬声器部件的技术领域。它包括振膜，其特征在于所述振膜周围环绕有环形折环，环形折环的外围连接固定部，所述环形折环横截面结构如下：环形折环横截面呈弧形结构，环形折环横截面的厚度自中将向两侧逐渐增大。本发明具有能达到振动平衡，防止了振动的斜振问题等特点。
- 硅胶振膜固定组件及喇叭-201520873690.1
- 郭晓冬;毛林进 - 歌尔声学股份有限公司
- 2015-11-04 - 2016-02-24 - H04R7/18
- 本申请公开了一种硅胶振膜固定组件，包括硅胶振膜和与硅胶振膜固定连接的外壳，所述外壳的侧壁上开设有若干溢流孔，所述硅胶振膜注塑成型时在其边缘形成嵌入所述溢流孔内的卡固凸块，所述硅胶振膜通过所述卡固凸块与所述外壳抓接。本硅胶振膜固定组件中在外壳的侧壁上开设有溢流孔，在硅胶振膜注塑成型在外壳上时，液态硅胶会填充到溢流孔内，多余的硅胶会从溢流孔内溢出，固定成型后，填充在溢流孔内的硅胶成型为硅胶振膜的卡固凸块，硅胶振膜通过卡固凸块固定于外壳的侧壁上。与现有的硅胶振膜只与外壳侧壁外表面粘接相比，提高了结合强度。本申请还公开了一种包含该硅胶振膜固定组件的喇叭。
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