[发明专利]一种电路板及载板的结构与封装体制造方法

摘要

本发明提供了一电路板结合一载板而组成的结构及封装体的制造方法，其中，电路板至少具有有线路及防焊层，载板至少具有一组件，防焊层可具有与线路相对应设置的预留开孔(或贯穿状开孔)，该预留开孔将在封装体的制作过程中移除，使线路可供对外电连通用，防焊层的一表面与线路一表面接合，另一表面与载板一表面接合，其中，由于载板下表面可设有防焊层，并使防焊层介于线路与载板之间，且可依需求，令防焊层具有预留开孔，此预留开孔是由防焊层的一部分组成，据此，令预留开孔不贯穿防焊层，从而，可避免本发明电路板的线路被蚀刻液攻击而造成损坏，并能提升此电路板及载板的结构刚性，以避免造成弯曲及/或折断的损坏。

主权项

1.一种电路板及载板结构，电路板包括有：线路及防焊层；及包括至少一组件的载板；其中：所述线路，此线路至少是由一端点组成，且此线路具有上表面、下表面及侧边，线路是供电性传输用；所述防焊层，其具有预留开孔、上表面、下表面及侧边，其中，预留开孔是由防焊层的一部分组成，并使此防焊层预留开孔与线路端点相对应设置，防焊层下表面与线路上表面接合，防焊层是由绝缘物质组成；及所述载板，其具有上表面、下表面及侧边，载板下表面与防焊层上表面接合，使载板上表面裸露于大气中。