[发明专利]包括程序代码的计算机可读介质和制造半导体装置的方法在审
| 申请号： | 201811524793.1 | 申请日： | 2018-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN110096722A | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 朴珍永 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘美华;尹淑梅 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了一种包括程序代码的计算机可读介质和一种制造半导体装置的方法。程序代码在由处理器执行时使处理器执行以下步骤：在层上布置电有效图案，电有效图案具有第一宽度和第一最小余量区域；在所述层上布置第一虚设图案，第一虚设图案具有比第一宽度宽的第二宽度并且具有第二最小余量区域；以及基于电有效图案和第一虚设图案的面积的总和与所述层的面积的比是否在参考范围以内，在所述层上布置第二虚设图案，第二虚设图案具有第三宽度和第三最小余量区域。 | ||
| 搜索关键词： | 虚设图案 程序代码 有效图案 最小余量 计算机可读介质 半导体装置 处理器执行 制造 参考 | ||
【主权项】：
1.一种包括程序代码的计算机可读介质，在所述程序代码由处理器执行时所述处理器执行以下步骤：在层上布置电有效图案，所述电有效图案具有第一宽度和第一最小余量区域；在所述层上布置第一虚设图案，所述第一虚设图案具有比所述第一宽度宽的第二宽度并且具有第二最小余量区域；以及响应于所述电有效图案和所述第一虚设图案的面积的总和与所述层的面积的第一比在参考范围之外，在所述层上布置第二虚设图案，所述第二虚设图案具有第三宽度和第三最小余量区域，其中，所述第三宽度与所述第一宽度相同或比所述第一宽度宽，并且比所述第二宽度窄。
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