[发明专利]厚铜铜基板蚀孔工艺在审
| 申请号： | 201811515477.8 | 申请日： | 2018-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN109587953A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 洪少鸿 | 申请（专利权）人： | 东莞市若美电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种厚铜铜基板蚀孔工艺，包括有以下步骤：（1）开料；（2）磨板：对厚铜铜基板进行磨板，以适当提高厚铜铜基板之板面的粗糙度，同时清洗板面；（3）贴膜：在厚铜铜基板的板面上贴附抗蚀油墨或干膜；（4）曝光；（5）显影；（6）蚀刻：利用酸性蚀刻药水与裸露的厚铜铜基板氧化还原反应，将通孔处的厚铜铜基板腐蚀刻掉，从而得到精密的各种形状之通孔；（7）褪膜。通过在厚铜铜基板上贴附抗蚀油墨或干膜，在抗蚀油墨或干膜上预设各种所需要的通孔图形，并采用蚀刻去铜的方式，达到加工出各种形状之通孔，取代了传统之采用钻机+钻咀钻出的机械加工方式，大大降低了加工成本，并提高生产效率和生产质量。 | ||
| 搜索关键词： | 铜基板 厚铜 抗蚀油墨 干膜 通孔 蚀刻 磨板 贴附 机械加工方式 氧化还原反应 生产效率 酸性蚀刻 通孔图形 粗糙度 清洗板 开料 贴膜 褪膜 显影 药水 预设 钻机 加工 精密 裸露 腐蚀 曝光 生产 | ||
【主权项】：
1.一种厚铜铜基板蚀孔工艺，其特征在于：包括有以下步骤：（1）开料：按产品需求裁切厚铜铜基板尺寸；（2）磨板：对厚铜铜基板进行磨板，以适当提高厚铜铜基板之板面的粗糙度，同时清洗板面；（3）贴膜：在厚铜铜基板的板面上贴附抗蚀油墨或干膜；（4）曝光：使用通孔图像底片通过曝光方式，将图像转移到抗蚀油墨或干膜上；（5）显影：通过利用Na2CO3弱碱性药水与未曝光的抗蚀油墨或干膜反应，将不需的抗蚀层溶解去除，裸露出待蚀刻厚铜铜基板；（6）蚀刻：利用酸性蚀刻药水与裸露的厚铜铜基板氧化还原反应，将通孔处的厚铜铜基板腐蚀刻掉，从而得到精密的各种形状之通孔；（7）褪膜：利用NaOH强碱性药水将抗蚀油墨或干膜溶解剥除，从而获得已经加工出各种形状的厚铜铜基板。
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