[发明专利]存储模块、具有其的存储系统及板的布置方法在审
| 申请号： | 201811493558.2 | 申请日： | 2018-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN110175137A | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 金东烨;李载浚 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G06F12/0844 | 分类号： | G06F12/0844 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种存储模块、具有其的存储系统及板的布置方法。该存储模块包括模块板和布置在模块板的至少一个外表面上的多个半导体存储器件，模块板包括第一数据通路和第二数据通路以及多个层，第一数据通路和第二数据通路被配置为分别通过在模块板外部彼此相邻布置的第一数据线和第二数据线传输第一数据和第二数据，所述多个层包括穿过其的第一数据通路和第二数据通路。所述多个层包括彼此相邻的第一层和第二层。模块板包括在第一层中从第一数据通路朝向第二数据通路延伸且不连接到第二数据通路的第一数据通路翼以及在第二层中从第二数据通路朝向第一数据通路延伸且不连接到第一数据通路以重叠第一数据通路翼的第七数据通路翼。 | ||
| 搜索关键词： | 第一数据 数据通路 模块板 存储模块 存储系统 第一层 半导体存储器件 相邻布置 数据线 延伸 穿过 传输 配置 外部 | ||
【主权项】：
1.一种存储模块，包括：模块板，其包括第一数据通路和第二数据通路以及多个层，所述第一数据通路和所述第二数据通路被配置为分别通过在所述模块板外部彼此相邻布置的第一数据线和第二数据线传输第一数据和第二数据，所述多个层包括穿过其的所述第一数据通路和所述第二数据通路；以及多个半导体存储器件，其布置在所述模块板的至少一个外表面上，其中所述多个层包括彼此相邻布置的第一层和第二层，其中所述模块板包括在所述第一层中从所述第一数据通路朝向所述第二数据通路延伸且不连接到所述第二数据通路的第一数据通路翼、以及在所述第二层中从所述第二数据通路朝向所述第一数据通路延伸且不连接到所述第一数据通路的第七数据通路翼，以及其中所述第一数据通路翼和所述第七数据通路翼在俯视图中重叠。
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