[发明专利]存储模块、具有其的存储系统及板的布置方法在审
申请号: | 201811493558.2 | 申请日: | 2018-12-07 |
公开(公告)号: | CN110175137A | 公开(公告)日: | 2019-08-27 |
发明(设计)人: | 金东烨;李载浚 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | G06F12/0844 | 分类号: | G06F12/0844 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张波 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 第一数据 数据通路 模块板 存储模块 存储系统 第一层 半导体存储器件 相邻布置 数据线 延伸 穿过 传输 配置 外部 | ||
1.一种存储模块,包括:
模块板,其包括第一数据通路和第二数据通路以及多个层,所述第一数据通路和所述第二数据通路被配置为分别通过在所述模块板外部彼此相邻布置的第一数据线和第二数据线传输第一数据和第二数据,所述多个层包括穿过其的所述第一数据通路和所述第二数据通路;以及
多个半导体存储器件,其布置在所述模块板的至少一个外表面上,
其中所述多个层包括彼此相邻布置的第一层和第二层,其中所述模块板包括在所述第一层中从所述第一数据通路朝向所述第二数据通路延伸且不连接到所述第二数据通路的第一数据通路翼、以及在所述第二层中从所述第二数据通路朝向所述第一数据通路延伸且不连接到所述第一数据通路的第七数据通路翼,以及其中所述第一数据通路翼和所述第七数据通路翼在俯视图中重叠。
2.根据权利要求1所述的存储模块,其中:
所述模块板在所述多个层的每个中还包括配置为传输第三数据的第三数据通路以及配置为传输第四数据的第四数据通路;以及
所述第三数据和所述第四数据通过在所述存储模块外部彼此相邻布置的第三数据线和第四数据线传输,所述第二数据线和所述第三数据线彼此相邻布置。
3.根据权利要求2所述的存储模块,其中所述第三数据通路和所述第四数据通路穿过所述多个层,并且所述模块板还包括:
在所述第一层中的第二数据通路翼和第三数据通路翼以及在所述第二层中的第八数据通路翼和第九数据通路翼,所述第二数据通路翼从所述第二数据通路朝向所述第三数据通路延伸且不连接到所述第三数据通路,所述第三数据通路翼从所述第三数据通路朝向所述第四数据通路延伸且不连接到所述第四数据通路,所述第八数据通路翼从所述第三数据通路朝向所述第二数据通路延伸且不连接到所述第二数据通路以重叠所述第二数据通路翼,所述第九数据通路翼从所述第四数据通路朝向所述第三数据通路延伸且不连接到所述第三数据通路以重叠所述第三数据通路翼;或者
在所述第一层中的第八数据通路翼和第三数据通路翼以及在所述第二层中的第二数据通路翼和第九数据通路翼,所述第八数据通路翼从所述第三数据通路朝向所述第二数据通路延伸且不连接到所述第二数据通路,所述第三数据通路翼从所述第三数据通路朝向所述第四数据通路延伸且不连接到所述第四数据通路,所述第二数据通路翼从所述第二数据通路朝向所述第三数据通路延伸且不连接到所述第三数据通路以重叠所述第八数据通路翼,所述第九数据通路翼从所述第四数据通路朝向所述第三数据通路延伸且不连接到所述第三数据通路以重叠所述第三数据通路翼。
4.根据权利要求3所述的存储模块,其中:
所述第一数据通路翼、所述第二数据通路翼、所述第三数据通路翼、所述第七数据通路翼、所述第八数据通路翼和所述第九数据通路翼的每个是导电板;以及
第一耦合电容器被限定在所述第一数据通路翼与所述第七数据通路翼之间、所述第二数据通路翼与所述第八数据通路翼之间、以及所述第三数据通路翼与所述第九数据通路翼之间。
5.根据权利要求3所述的存储模块,其中所述第一数据通路、所述第二数据通路、所述第三数据通路和所述第四数据通路布置成一行,以及其中:
所述第一数据通路翼、所述第二数据通路翼和所述第三数据通路翼布置成一行,并且所述第七数据通路翼、所述第八数据通路翼和所述第九数据通路翼布置成一行;或者
所述第一数据通路翼、所述第八数据通路翼和所述第三数据通路翼布置成一行,并且所述第七数据通路翼、所述第二数据通路翼和所述第九数据通路翼布置成一行。
6.根据权利要求3所述的存储模块,其中:
所述第一数据通路和所述第三数据通路布置在第一行中,并且所述第二数据通路和所述第四数据通路布置在第二行中,或者所述第一数据通路和所述第二数据通路布置在所述第一行中,并且所述第三数据通路和所述第四数据通路布置在所述第二行中;以及
所述第一数据通路翼、所述第二数据通路翼和所述第三数据通路翼布置成Z字形线,并且所述第七数据通路翼、所述第八数据通路翼和所述第九数据通路翼布置成Z字形线。
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