[发明专利]一种TA15合金表面耐磨Nb-N共渗层及其制备方法与应用有效

专利信息
申请号: 201811473601.9 申请日: 2018-12-04
公开(公告)号: CN109554667B 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 缪强;易锦伟;梁文萍;丁铮;林浩;安浩;孙自旺;亓艳;马海瑞 申请(专利权)人: 南京航空航天大学
主分类号: C23C14/16 分类号: C23C14/16;C23C14/06;C23C14/34;C23C14/02
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 殷星
地址: 210016 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种TA15合金表面耐磨Nb‑N共渗层及其制备方法与应用。该Nb‑N共渗层采用双层辉光等离子冶金技术获得沉积在TA15合金表面的Nb‑N共渗层,所述Nb‑N共渗层包括由TA15合金表面向外的扩散层和沉积层,所述沉积层厚度为6‑8μm;所述扩散层为2‑3μm,所述扩散层中Nb‑N含量从扩散层的表面向TA15合金内部逐渐降低。上述TA15合金表面耐磨Nb‑N共渗层在汽车,航空等工业中应用。本发明制得的Nb‑N共渗层与TA15合金基体结合性能优越,整个涂层由外部的沉积层和内部的扩散层组成,实现了涂层与基体的冶金结合,能够在服役过程中有效保护TA15合金。
搜索关键词: 一种 ta15 合金 表面 耐磨 nb 共渗层 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
1.一种TA15合金表面耐磨Nb‑N共渗层,其特征在于,采用双层辉光等离子冶金技术获得沉积在TA15合金表面的Nb‑N共渗层,所述Nb‑N共渗层包括由TA15合金表面向外的扩散层和沉积层,所述沉积层厚度为6‑8μm;所述扩散层为2‑3μm,所述扩散层中Nb‑N含量从扩散层的表面向TA15合金内部逐渐降低。
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