[发明专利]一种孔压静力触探探头的温度补偿和维间解耦方法有效
| 申请号： | 201811471663.6 | 申请日： | 2018-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN109766575B | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 秦文虎;郭文科;孙立博 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G01L5/00;G01D3/028 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 210096 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种孔压静力触探探头的温度补偿和维间解耦方法。该方法首先根据多功能孔压静力触探探头和三通道传感器的测量方式，建立温度补偿模型，以多功能孔压静力触探探头的输出作为样本数据，回归出模型参数，进行温度补偿。其次，根据多功能孔压静力触探探头的工作原理，分析多功能孔压静力触探探头的负载与多功能孔压静力触探探头传感器输出的之间的关系，建立非线性回归模型，并将多功能孔压静力触探探头的输出作为初始样本，采用最小二乘法回归出模型参数，进行非线性解耦。本发明解决了多功能孔压静力触探探头的温度影响和维间耦合的问题，实现了多功能孔压静力触探探头负载真实输出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 静力 探头 温度 补偿 维间解耦 方法 | ||
【主权项】：
1.一种孔压静力触探探头的温度补偿和维间解耦方法，其特征在于：包括以下步骤：(1)建立孔压静力触探探头传感器的温度补偿模型，包括构建孔压静力触探探头中传感器输出数据受温度影响的数学表达式；(2)根据不同温度下传感器的实际输出的样本数据，通过最小二乘法回归出温度补偿模型中的待确定参数；(3)通过样本数据采样交叉验证温度补偿模型的准确性测试及修正模型；(4)建立孔压静力触探探头负载与孔压静力触探探头传感器输出之间的维间解耦模型；(5)根据样本数据通过最小二乘法分别对孔压静力触探探头传感器通道进行非线性回归，确定维间解耦模型中待确定参数；(6)通过样本数据交叉验证的方式对维间解耦模型准确性进行测试并修改正。
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