[发明专利]一种SMD2016晶片的谐振器制造工艺有效
| 申请号： | 201811469525.4 | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN109617535B | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 吴佳斌;王秋贞;匡华强 | 申请（专利权）人： | 江苏浩都频率科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙) 32380 | 代理人： | 曹键 |
| 地址： | 214400 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种SMD2016晶片的谐振器制造工艺，包括以下步骤：制作基座和上盖→切割晶片→前洗→排片→后洗→镀膜→点胶→固化→微调→封焊→老化→回流焊→检漏→测试印字编带→包装→入库，该SMD2016晶片的谐振器制造工艺中，采用四点点胶工艺，提高了谐振器的稳定性和可靠性；同时结合电极面积越大阻抗越小的特性，又增加了电极尺寸设计以改善阻抗增大的问题，本发明设计合理，适合推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smd2016 晶片 谐振器 制造 工艺 | ||
【主权项】：
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