[发明专利]一种体声波滤波器芯片在审
| 申请号： | 201811444995.5 | 申请日： | 2018-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN109194301A | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 张智欣;史向龙;苏波;王琦;段斌 | 申请（专利权）人： | 北京航天微电科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 100854*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种体声波滤波器芯片，涉及滤波器领域。包括：体声波谐振器组、至少一个调谐谐振器和至少三个焊盘，体声波谐振器组分别与每个调谐谐振器、每个焊盘连接，每个调谐谐振器与体声波谐振器组连接，或分别与体声波谐振器组和任一焊盘连接，每个调谐谐振器的谐振频率均小于或大于体声波谐振器组中任一体声波谐振器的谐振频率。本发明提供的体声波滤波器芯片，利用谐振器在非谐振频段的电容特性，通过设置谐振频率远小于或远大于体声波谐振器组的调谐谐振器，使其实现电容的电学特性，不占用封装基板的尺寸，在封装基板上不需要额外再设置调谐用的电容，大幅缩小了滤波器芯片的封装尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 体声波谐振器 调谐谐振器 谐振频率 焊盘 声波滤波器 封装基板 电容 芯片 种体 体声波滤波器 滤波器 调谐 滤波器芯片 声波谐振器 电容特性 电学特性 非谐振 谐振器 组连接 频段 封装 占用 | ||
【主权项】：
1.一种体声波滤波器芯片，其特征在于，包括：体声波谐振器组、至少一个调谐谐振器和至少三个焊盘，所述体声波谐振器组分别与每个所述调谐谐振器、每个所述焊盘连接，每个所述调谐谐振器与所述体声波谐振器组连接，或分别与所述体声波谐振器组和任一所述焊盘连接，每个所述调谐谐振器谐振频率均小于或大于所述体声波谐振器组中任一体声波谐振器的谐振频率。
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