[发明专利]一种PCB板电后铜瘤的重工方法有效
| 申请号： | 201811437350.9 | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN109661117B | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 高平安;卢华勇;李小王 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K3/42 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种PCB板电后铜瘤的重工方法，其特征在于，具体包含以下步骤：S1.收集将PCB板电后铜瘤问题板，过水平线减铜处理；S2.经过减铜处理后，通过陶瓷刷板机，对板面铜瘤进行二次打磨；S3.二次进行返钻，钻孔精度控制在0.05‑0.1mm；S4.二次返钻后，正常过沉铜前处理，去除钻孔毛刺；S5.正常返沉铜，确认背光，沉铜后通过微切片抽测孔铜厚度是否达标；S6.图形电镀，并对图形电镀后的产品进行测试，测试合格则继续加工；测试不合格则报废处理。本发明可有效避免蚀铜不均露基材，导致客户端老化测试过程中出现板面起泡异常的情况，以此保证板面及孔内铜瘤不良比例接近零，降低客诉风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 板电后铜瘤 重工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板电后铜瘤的重工方法，其特征在于，具体包含以下步骤：S1.收集将PCB板电后铜瘤问题板，过水平线减铜处理；S2.经过减铜处理后，通过陶瓷刷板机，对板面铜瘤进行二次打磨；S3.二次进行返钻，钻孔精度控制在0.05‑0.1mm；S4.二次返钻后，正常过沉铜前处理，去除钻孔毛刺；S5.正常返沉铜，确认背光，沉铜后通过微切片抽测孔铜厚度是否达标；S6.图形电镀，并对图形电镀后的产品进行测试，测试合格则继续加工；测试不合格则报废处理。
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