[发明专利]一种硅晶圆的蚀刻液在审
| 申请号： | 201811435355.8 | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN109321253A | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 李少平;张庭;贺兆波;尹印;冯凯;万杨阳;王书萍 | 申请（专利权）人： | 湖北兴福电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09K13/08 | 分类号： | C09K13/08 |
| 代理公司： | 宜昌市三峡专利事务所 42103 | 代理人： | 成钢 |
| 地址： | 443007 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅晶圆的蚀刻液，主要成分包括电子级硝酸、电子级氢氟酸、电子级硫酸、电子级磷酸、电子级醋酸、表面活性剂、超纯水。其中，硝酸作为氧化剂，将硅氧化成硅的氧化物；氢氟酸作为溶解剂，将硅的氧化物溶解、去除，实现对硅晶圆的蚀刻；硫酸可以提高溶液粘度，稳定反应速率，不改变蚀刻形貌，增加蚀刻均匀性；磷酸也可以提高溶液粘度，提高传质阻，降低蚀刻速率，不改变蚀刻形貌；醋酸作为稀释剂，降低硝酸的电离度，抑制硝酸的氧化能力，降低反应速率，影响蚀刻后的表面形貌；表面活性剂降低溶液的表面张力，改善硅晶圆蚀刻后的表面形貌。本蚀刻液的蚀刻速率稳定可控、蚀刻表面均匀平整。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 硅晶圆 蚀刻液 硝酸 形貌 表面活性剂 表面形貌 溶液粘度 氧化物 稀释剂 电子级氢氟酸 氧化剂 醋酸 电子级醋酸 电子级磷酸 电子级硫酸 电子级硝酸 蚀刻均匀性 蚀刻表面 稳定反应 氧化能力 超纯水 电离度 氢氟酸 溶解剂 磷酸 传质 可控 去除 硫酸 平整 溶解 | ||
【主权项】：
1.一种硅晶圆的蚀刻液，其特征在于，所述的蚀刻液主要成分包括占蚀刻液总重量10‑50%的硝酸，1‑5%的氢氟酸，5‑20%的硫酸，10‑30%的磷酸，1‑10%的醋酸，0.001‑3%的表面活性剂，20‑50%的水。
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