[发明专利]一种PCB耦合天线结构及其移动终端有效
| 申请号： | 201811389410.4 | 申请日： | 2018-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN109586019B | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 陈磊;刘莉云 | 申请（专利权）人： | 惠州TCL移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/44 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种PCB耦合天线结构及其移动终端，包括天线小板，其中，所述天线小板包括PCB底层以及设置于所述PCB底层上端的PCB顶层，所述PCB顶层上设置有接地弹片、与所述接地弹片并排设置的馈电弹片以及邻接于所述接地弹片一侧的耦合槽，所述PCB底层上设置有麦克风，所述麦克风设置于所述接地弹片一侧净空区域的下方，利用麦克风本体作为天线谐振的一部分，从而在提高PCB集成度的同时，降低了麦克风对天线效能的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 耦合 天线 结构 及其 移动 终端 | ||
【主权项】：
1.一种PCB耦合天线结构，包括天线小板，其特征是：所述天线小板包括PCB底层以及设置于所述PCB底层上端的PCB顶层，所述PCB顶层上设置有接地弹片、与所述接地弹片并排设置的馈电弹片以及邻接于所述接地弹片一侧的耦合槽，所述PCB底层上设置有麦克风，所述麦克风设置于所述接地弹片一侧净空区域的下方。
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