[发明专利]一种铜带缠绕型焊柱的制备方法

摘要

本发明公开了一种铜带缠绕型焊柱的制备方法，包括以下步骤：S1、制备焊芯预制体；S2、制备焊柱预制体；S3、焊柱的焊接处理。本发明能够有效改善回流焊导致的焊柱孔隙率高，焊芯液化失效等工艺缺陷，实现了铜带与Pb‑Sn焊芯的高质量熔焊，降低了铜带缠绕型焊柱的报废率，降低了熔焊的功耗成本，并有效地缩短了焊柱制备的时间，在实现制备高质量铜带缠绕型焊柱的同时，降低了制造成本。

主权项

1.一种铜带缠绕型焊柱的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1焊芯的预处理S11对Pb‑Sn合金焊芯进行电镀Cu处理，使焊芯表面均匀镀覆Cu层；S12对镀覆Cu层的焊芯进一步进行电镀Sn处理，在Cu层外再镀覆一层均匀的Sn层；S13将上述处理后的焊芯浸入中性助焊剂中，使助焊剂充分附着于S12制备的焊芯外表面，得到焊芯预制体；S2焊柱预制体的制备S21选用宽度适宜的铜带，对铜带进行单面电镀Sn处理；S22将所述铜带的镀Sn面与S13制备的焊芯预制体外表面接触，采用电动绕丝机将铜带均匀缠绕在焊芯预制体外表面，制得焊柱预制体；S3焊柱的焊接处理S31将步骤S22制得的焊柱预制体在电流场耦合的电阻加热炉中，其具体装置方式为：首先，将焊柱两端装夹在直流电回路中，电极的一端接焊芯，另一端电极接铜带，然后将装夹焊柱预制体的部分置入电阻加热炉中；其次，调控电炉温度为170‑195℃然后调节电流场参数，用双温双控直流电源调节回路中的电流和电压强度，使铜带与焊芯固‑固接触的部分获得额外的局部焦耳热源；通过电炉和电流场两个热源联合控制熔焊过程，制备铜带缠绕型焊柱；S32将铜带缠绕型焊柱切割成标准尺寸。