[发明专利]一种包覆型导电泡棉及其制备方法有效
| 申请号： | 201811321853.X | 申请日： | 2018-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN109273145B | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 陈维斌;陆兰硕;林学好 | 申请（专利权）人： | 美信新材料股份有限公司;惠州市美信电子有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B13/00;H05K9/00;C09J7/29;C09J9/02 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 逯恒 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种包覆型导电泡棉，涉及屏蔽接地材料领域，其泡棉主体由弹性体以及包覆于弹性体外的导电包覆层构成，导电包覆层的表面具有由金属材料制成的导电层。由于该包覆型导电泡棉的导电性能不是来自弹性体，而是来自导电层，所以其本身电阻值较小，具有优异的导电性能。同时，由于不依赖弹性体导电，所以其电阻阻值与弹性体无关，不会随着弹性体的压缩而发生电阻的波动，从而能够较好的保持其电阻值的稳定。一种上述包覆型导电泡棉的制备方法，其操作简单方便，对设备要求不高，可以快速高效地制备上述高温导电泡棉。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 包覆型 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种包覆型导电泡棉，其特征在于，包括泡棉主体，以及位于所述泡棉主体的表面，用以将所述泡棉主体与电子器件连接的导电压敏胶层；所述泡棉主体包括弹性体，以及包覆于所述弹性体外的导电包覆层；所述导电包覆层包括由薄膜或织物制成的基布层，以及由金属材料制成的导电层；所述基布层位于面向所述弹性体的一侧，并与所述弹性体通过粘接层连接；所述导电层位于远离所述弹性体的一侧，所述导电压敏胶层设置于所述导电层表面。
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