[发明专利]一种用于激光切割低温共烧陶瓷的装置及方法有效
| 申请号： | 201811161981.2 | 申请日： | 2018-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN109175728B | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 陈畅;王朝帆;柳啸;何俊;杨深明;张红江;卢建刚;马国东;尹建刚;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70 |
| 代理公司： | 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于激光切割领域，具体涉及一种用于激光切割低温共烧陶瓷的装置及方法。所述装置包括激光器、扩束镜、双轨光学衍射元件、扫描振镜、远心场镜、用于固定待切割工件的X‑Y运动载台，其中，所述激光器发出第一光束，第一光束经扩束镜准直后到达双轨光学衍射元件，所述双轨光学衍射元件将入射的第一光束转化为两束光斑能量分布一致的第二光束射出，到达扫描振镜，所述第二光束经扫描振镜调整方向后再由远心场镜聚焦至待切割工件(低温共烧陶瓷)表面上，对低温共烧陶瓷进行切割。通过双轨光学衍射元件将第一光束转化为两束光斑能量分布一致的第二光束后，再对低温共烧陶瓷进行切割，可有效的提高切割速度和切割质量，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 激光 切割 低温 陶瓷 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于激光切割低温共烧陶瓷的装置，其特征在于，包括激光器、扩束镜、双轨光学衍射元件、扫描振镜、远心场镜、用于固定待切割工件的X‑Y运动载台，其中，所述激光器发出第一光束，第一光束经扩束镜准直后到达双轨光学衍射元件，所述双轨光学衍射元件将入射的第一光束转化为两束光斑能量分布一致的第二光束射出，到达扫描振镜，所述第二光束经扫描振镜调整方向后由远心场镜聚焦，再对X‑Y运动载台上的待切割工件进行切割。
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