[发明专利]光学感应器及其形成方法有效
| 申请号： | 201811136193.8 | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN110970448B | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 李新辉;曾汉良;余俊良;林光明;陈茵;陈子端;林学荣;吕文志;吕定蓉 | 申请（专利权）人： | 世界先进积体电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王天尧;任默闻 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例提供一种光学感应器及其形成方法，包括：位于基板中的多个像素以及位于基板之上的光准直层。上述光准直层包括：遮光层、透光柱、及第一虚置透光柱。遮光层位于基板之上。透光柱穿过遮光层，对应设置于像素上。第一虚置透光柱穿过遮光层，位于光准直层的第一周边区域。第一虚置透光柱于俯视图中包围透光柱。本发明可视工艺及设计需求强化透光柱阵列结构，避免阵列边缘透光柱变形倒塌，保持透光柱的均匀度，进而提升成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 感应器 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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