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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]光学感应器及其形成方法-CN201811358902.7有效
发明人：李新辉;曾汉良;余俊良;林光明;陈茵;陈子端;林学荣;吕文志;吕定蓉 -专利权人：世界先进积体电路股份有限公司
申请日： 2018-11-15 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G06V40/13 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种光学感应器及其形成方法，该光学感应器包括：位于基板中的多个像素以及位于基板之上的光准直层。上述光准直层包括：第一遮光层、第一透光柱、第二遮光层及第二透光柱。第一遮光层位于基板之上。第一透光柱穿过第一遮光层，对应设置于像素上。第二遮光层位于第一遮光层及第一透光柱上方；以及第二透光柱，穿过第二遮光层，对应设置于第一透光柱上；第一透光柱的顶面积不等于第二透光柱的底面积。该光学感应器可避免工艺能力限制，提高透光柱的总高宽比，改善多层透光柱之间的对准问题，以提升工艺良率。
光学感应器及其形成方法

[发明专利]光学传感器及其形成方法-CN201811156133.2有效
发明人：李新辉;曾汉良;余俊良;林光明;陈茵;陈子端;林学荣;吕文志;吕定蓉 -专利权人：世界先进积体电路股份有限公司
申请日： 2018-09-30 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： G06V40/13 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种光学传感器及其形成方法，该光学传感器包括：像素，位于基板中；光准直层，位于基板之上，包括：透光层，毯覆性地位于基板之上，覆盖像素与像素之间的区域；遮光层，位于透光层上方及透光柱之间；以及透光柱，穿过遮光层，对应设置于像素上。本发明实施例提供的光学传感器及其形成方法，藉由在透光柱阵列下方与像素之间毯覆性地设置透光层，可避免工艺能力限制，提高透光部分的总高宽比。
光学传感器及其形成方法

[发明专利]半导体装置及其形成方法-CN201811472657.2有效
发明人：李新辉;曾汉良;余俊良;林光明;陈茵;陈子端;林学荣;吕文志;吕定蓉 -专利权人：世界先进积体电路股份有限公司
申请日： 2018-12-04 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G06V40/13 文献下载
摘要：本发明实施例关于一种半导体装置及其形成方法。上述半导体装置包括基板。上述基板包括多个像素。上述半导体装置亦包括设置于上述基板上的光准直层。上述光准直层包括设置于上述基板上的透明连接特征以及设置于上述透明连接特征上的多个透明柱体。上述多个透明柱体覆盖上述多个像素且上述透明连接特征连接上述多个透明柱体。上述多个透明柱体以及上述透明连接特征由包括透明材料的第一材料所形成。上述光准直层亦包括设置于上述透明连接特征上的多个第一遮光特征。上述多个透明柱体之一的顶表面与上述多个第一遮光特征之一的顶表面齐平。上述半导体装置可以增进光准直层的准直效能。
半导体装置及其形成方法

[外观设计]包装袋(蒟蒻果冻)-CN202230458885.5有效
发明人： 陈子端 -专利权人： 陈子端
申请日： 2022-07-19 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： 09-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：包装袋(蒟蒻果冻)。2.本外观设计产品的用途：包装袋。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。5.本外观设计产品为薄型产品，省略左视图、右视图、俯视图、仰视图。
装袋果冻

[发明专利]光学感应器及其形成方法-CN201811136193.8有效
发明人：李新辉;曾汉良;余俊良;林光明;陈茵;陈子端;林学荣;吕文志;吕定蓉 -专利权人：世界先进积体电路股份有限公司
申请日： 2018-09-28 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种光学感应器及其形成方法，包括：位于基板中的多个像素以及位于基板之上的光准直层。上述光准直层包括：遮光层、透光柱、及第一虚置透光柱。遮光层位于基板之上。透光柱穿过遮光层，对应设置于像素上。第一虚置透光柱穿过遮光层，位于光准直层的第一周边区域。第一虚置透光柱于俯视图中包围透光柱。本发明可视工艺及设计需求强化透光柱阵列结构，避免阵列边缘透光柱变形倒塌，保持透光柱的均匀度，进而提升成品率。
光学感应器及其形成方法

[实用新型]一种中药材炮制装置-CN202020540579.1有效
发明人：陈林伟;王琴;陈子端 -专利权人：泰州市中医院
申请日： 2020-04-13 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： A61J3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种中药材炮制装置，包括炮制机构和底座机构，炮制机构包括炮制主箱、炮制桶、筛网桶和升降盖架，炮制桶固定连接在炮制主箱内，筛网桶固定连接在炮制桶内，升降盖架固定连接在炮制主箱上，升降盖架盖设固定在炮制桶的顶部上，底座机构设有底座主板，底座主板上固定连接有控制电箱，控制电箱为储蓄电池箱，控制电箱上设有多个电源接口和多个控制开关按钮，底座主板上固定连接有多个底座电动伸缩杆，底座主板上固定连接有滤水箱固定架，滤水箱固定架内固定连接有滤水箱，滤水箱与炮制桶相连通。
一种中药材炮制装置

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201910931035.X在审
发明人：李新辉;曾汉良;余俊良;林光明;陈茵;陈子端;林学荣;吕文志;陈致贤 -专利权人：世界先进积体电路股份有限公司
申请日： 2019-09-29 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体装置及其制造方法，其包含提供具有导电垫于其上的衬底；在衬底上方形成透明结构，其中透明结构包含多个准直柱邻近导电垫；在这些准直柱和导电垫上方形成遮光结构；执行切割工艺以移除位于导电垫正上方的一或多个材料且留下覆盖导电垫的剩余材料，其中一或多个材料包含遮光结构的一部分；以及执行刻蚀工艺以移除剩余材料以露出导电垫。本发明可以提升导电垫的品质，进而提升半导体装置的良率。
半导体装置及其制造方法

[外观设计]包装袋（动吃包装袋）-CN201930143628.0有效
发明人： 陈子端 -专利权人： 陈子端
申请日： 2019-04-02 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： 09-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：包装袋（动吃包装袋）。2.本外观设计产品的用途：包装、盛装食品等。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1主视图。5.本外观设计产品为薄型产品，省略设计1左视图、设计1右视图、设计1俯视图、设计1仰视图、设计2左视图、设计2右视图、设计2俯视图、设计2仰视图、设计3左视图、设计3右视图、设计3俯视图、设计3仰视图。6.指定设计1为基本设计。
外观设计包装袋俯视图右视图左视图仰视薄型产品盛装食品省略图案图片

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