[发明专利]SiCf

摘要

本发明涉及一种SiCf/SiC核包壳管端口CaO‑MgO‑Al2O3‑SiO2玻璃封装方法，选取部分反应活性低，核辐照衰变率小，而且对核反应过程无副作用的原料，通过熔融‑水冷法将其制备成玻璃钎料，依靠玻璃自身的流动性及对SiCf/SiC复合材料的润湿，在国产三代SiC纤维适用温度(≤1450℃)以下且无压条件下实现SiCf/SiC复合材料核包壳管的封装/连接。有益效果：封装/连接剂原料选择为低活性元素，其核辐照衰变率小，而且对核反应过程无副作用，能够满足于苛刻的核环境。选择CMAS玻璃作为封装/连接剂，其热膨胀系数与SiC/SiC相匹配，能有效防止由于热失配而产生的界面开裂以及减少内部残余应力。此外，其封装/连接条件满足国产SiCf/SiC复合材料要求。

主权项

1.一种SiCf/SiC核包壳管端口CaO‑MgO‑Al2O3‑SiO2玻璃封装方法，其特征在于步骤如下：步骤1.混合粉制备：将各原料质量分数为9～11wt.％的CaO,10～11wt.％的MgO,16～20wt.％的Al2O3,60～65wt.％的SiO2进行混合球磨；所述原料组成中各组分的质量百分比之和为100％；步骤2.玻璃钎料熔制：将混合好的原料置于氧化铝坩埚中，放入热处理炉内在空气气氛下高温热处理，热处理温度1600‑1700℃，保温时间2～3h，待保温结束后直接取出并放入冷水中，形成透明的玻璃块体；将玻璃块经球磨后过150目筛得到玻璃粉料；步骤3.封装剂制备：将玻璃粉料与无水乙醇混合制备成封装剂，其中加入无水乙醇含量为玻璃钎料的70～90wt％；步骤4.包壳管装配体制备：将封装剂涂刷在加工好的SiCf/SiC塞头待封装面，并与SiCf/SiC核包壳管完成装配；步骤5.包壳管封装：将装配好的SiCf/SiC核包壳管放入真空炉中进行热处理，热处理气氛为真空条件，热处理温度为1300‑1400℃，保温时间为10‑60mins，并随炉降温，待热处理结束即完成SiCf/SiC包壳管封装。