[发明专利]一种自修复可降解多孔导电凝胶材料及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 201811081314.3 申请日: 2018-09-17
公开(公告)号: CN109265729B 公开(公告)日: 2020-04-07
发明(设计)人: 李秋荣;冯双将;王淑雪;吕元飞;迟宏进;乔宇 申请(专利权)人: 燕山大学
主分类号: C08J9/28 分类号: C08J9/28;C08L29/04;C08L5/04;C08L1/28;C08L3/02;C08L5/08
代理公司: 北京高沃律师事务所 11569 代理人: 刘奇
地址: 066000 河北*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明提供了一种自修复可降解多孔导电凝胶材料及其制备方法和应用。本发明以天然高分子材料海藻酸钠复合无毒材料聚乙烯醇为凝胶网络骨架,由阴离子表面活性剂交联,通过循环冷冻‑解冻处理得到自修复可降解多孔导电凝胶材料。本发明提供的多孔导电凝胶材料内部孔道大小均一可控,具有优良的导电性能,具有较强的机械性能及自修复性能,且可降解,具有良好的生物相容性。
搜索关键词: 一种 修复 降解 多孔 导电 凝胶 材料 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
1.一种自修复可降解多孔导电凝胶材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)将聚乙烯醇、海藻酸钠、天然高聚物和水混合,得到导电前驱体溶液;(2)将表面活性剂水溶液和导电前驱体溶液混合,将混合物依次进行预冷处理和冷冻‑解冻循环处理,得到自修复可降解多孔导电凝胶材料;所述表面活性剂为阴离子表面活性剂。
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