[发明专利]一种生成具有晶粒尺寸连续变化结构的热等静压成形方法有效
| 申请号： | 201811037697.4 | 申请日： | 2018-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN109093121B | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 魏青松;陈辉;朱文志;薛鹏举;袁伟豪;史玉升 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | B22F3/15 | 分类号： | B22F3/15 |
| 代理公司： | 42201 华中科技大学专利中心 | 代理人： | 梁鹏;曹葆青 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于热等静压成形领域，并公开了一种生成具有晶粒尺寸连续变化结构的热等静压成形方法。该方法包括下列步骤：(a)选取不同粒径的粉末颗粒，根据待成形零件的三维结构设计并成形包套和型芯；(b)将不同粒径的粉末颗粒填充到包套中，对包套施加振动获得与晶粒分布要求相同的粉末粒径分布；(c)将包套封闭，然后依次进行加热、抽真空和等静压处理，依次完成成形过程，去除包套和型芯获得所需的成形零件。通过本发明，实现制件晶粒尺寸的连续变化，使制件的不同部位具有连续可变的力学性能，尤其适用于航空航天领域制造具有两性或者多性能要求的关键零部件。 | ||
| 搜索关键词： | 包套 热等静压成形 晶粒 成形零件 粉末颗粒 粒径 制件 航空航天领域 三维结构设计 等静压处理 关键零部件 成形过程 粉末粒径 晶粒分布 力学性能 连续可变 施加振动 抽真空 多性能 成形 去除 加热 填充 封闭 制造 | ||
【主权项】：
1.一种生成具有晶粒尺寸连续变化结构的热等静压成形方法，其特征在于，该方法包括下列步骤：/n(a)根据待成形零件的三维结构设计并成形包套和型芯，所述包套作为成形所述待成形零件外轮廓的模具，所述型芯置于所述包套中，用于成形所述待成形零件的几何结构；/n(b)选取不同粒径的粉末作为待成形零件的原材料，其中，粉末颗粒中的晶粒尺寸随粉末粒径大小而变化；根据所述待成形零件不同部位的晶粒尺寸分布要求，设计与所述晶粒尺寸分布要求相符的待成形零件不同部位的粉末粒径分布规律；/n(c)将所述不同粒径的粉末颗粒随机填充到所述包套中，对所述包套施加振动使得其中随机分布的粉末发生流动、渗透和凝聚，进而使得粉末沿一个方向上出现连续的粒度偏析、分层与重排，从而获得与所述设计的粉末粒径分布规律要求相同的粉末填充状态，其中，通过调节所述振动的频率、振幅和相位改变粉末粒径在包套不同部位分布状态；/n(d)将所述包套封闭，然后依次进行加热、抽真空和等静压处理，依次完成成形过程，去除所述包套和型芯获得所需的成形零件。/n
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