[发明专利]半导体发光器件及其制造方法在审
| 申请号： | 201811024770.4 | 申请日： | 2018-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN109427945A | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 大久保努 | 申请（专利权）人： | 斯坦雷电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 黄纶伟;王青芝 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 半导体发光器件及其制造方法。提供了一种能够容易地调节输出光的光强度的半导体发光器件以及制造这种半导体发光器件的方法。该半导体发光器件包括：基板；发光元件，其被安装在基板上；以及密封层，其被设置在基板上以密封发光元件。密封层包含树脂和无机颜料颗粒。在通过激光衍射散射粒径分布测量法的体积基准粒径分布中无机颗粒具有1μm或更大且50μm或更小的平均粒径。无机颗粒按照在朝着所述基板的方向上变浓的浓度分散。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体发光器件 基板 无机颗粒 密封层 体积基准粒径分布 制造 密封发光元件 无机颜料颗粒 发光元件 激光衍射 粒径分布 平均粒径 测量法 输出光 散射 树脂 | ||
【主权项】：
1.一种半导体发光器件，该半导体发光器件包括：基板；发光元件，该发光元件安装在所述基板上；以及密封层，该密封层设置在所述基板上以密封所述发光元件，其中所述密封层包含树脂层，该树脂层包含分散于其中的无机颜料颗粒，并且在通过激光衍射散射粒径分布测量法所测量的体积基准粒径分布中，所述无机颜料颗粒的平均粒径为1μm至50μm以下，所述无机颜料颗粒按照在朝着所述基板的方向上变浓的浓度分散。
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