[发明专利]PCB板与IGBT模块压接结构及压接方法有效
| 申请号： | 201811023772.1 | 申请日： | 2018-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN109219233B | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 刘蕾;葛贝贝;苑红伟;张红玉 | 申请（专利权）人： | 合肥巨一动力系统有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/30;H01L23/40;H01L23/473 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴 |
| 地址： | 230051 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板与IGBT模块压接结构及压接方法，包括由下到上依次设置水冷板、IGBT模块和PCB板，通过定位销将水冷板、IGBT模块和PCB板定位，通过螺钉固定水冷板和IGBT模块，再通过压接工装和压接针脚将PCB板和IGBT模块压接并用螺钉固定。本发明提供一种PCB板与IGBT模块压接结构及压接方法，克服现有技术的缺陷，实现PCB与IGBT模块装配的高质量高产量生产。 | ||
| 搜索关键词： | pcb igbt 模块 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板与IGBT模块压接结构，其特征在于，包括由下到上依次设置：水冷板，所述水冷板上设置有水冷板定位销孔和水冷板螺纹孔；IGBT模块，所述IGBT模块上固定设置有贯穿的定位销、压接针脚，所述定位销下端与所述水冷板定位销孔配合，使得所述IGBT模块与水冷板相对定位，所述IGBT模块通过IGBT模块螺钉与所述水冷板固定，所述IGBT模块上侧面紧贴着所述IGBT模块固定设置有限高凸台；PCB板，所述PCB板上设置有PCB板压接孔和PCB板定位销孔，所述PCB板通过PCB板定位销孔与所述定位销的上端配合，使得PCB板与IGBT模块相对定位，所述压接针脚穿入所述PCB板压接孔而压接，所述PCB板通过PCB板螺钉与所述IGBT模块固定。
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