[发明专利]一种镀银铜线的电镀后处理工艺有效
| 申请号： | 201811008340.3 | 申请日： | 2018-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN109295445B | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 王秋旭;王永凤 | 申请（专利权）人： | 扬州虹扬科技发展有限公司 |
| 主分类号： | C23C22/05 | 分类号： | C23C22/05;C25D3/12;C25D3/46;C25D5/12;C25D5/34;C25F1/04;C25D7/06;C23C28/00 |
| 代理公司： | 南京源点知识产权代理有限公司 32545 | 代理人： | 陈彩霞 |
| 地址： | 225116 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于电镀技术领域，提供了一种镀银铜线的电镀后处理工艺。包括：对电镀银后的镀件进行钝化处理的步骤。钝化处理步骤包括依次进行的电解保护步骤和化学钝化步骤；电解保护步骤采用电解保护粉进行电解保护处理，将电解保护粉溶解在装有纯水的电解保护槽中；化学钝化步骤采用康立片进行化学钝化处理，将镀件送入含有康力片与纯水的化学钝化槽中。本发明首先采用电解保护粉先对镀银铜线进行电解保护处理，再采用康力片对镀银铜线进行化学钝化处理，通过对镀银铜线的双重钝化处理，即会在镀银层表面形成一透明防止氧化膜，可防止硫化物的产生，并且可以增强镀银层表面的防腐能力，同时不会改变镀银层表面的特性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀银 铜线 电镀 处理 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种镀银铜线的电镀后处理工艺，其特征在于，包括：对电镀银后的镀件进行钝化处理的步骤。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理，例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理
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