[发明专利]TIGIT免疫粘附素、制备方法及用途在审
申请号: | 201810981885.6 | 申请日: | 2018-08-27 |
公开(公告)号: | CN109206523A | 公开(公告)日: | 2019-01-15 |
发明(设计)人: | 胡适;傅文燕;丁敏 | 申请(专利权)人: | 沣潮医药科技(上海)有限公司 |
主分类号: | C07K19/00 | 分类号: | C07K19/00;C12N15/62;A61K38/17;A61P37/02 |
代理公司: | 上海顺华专利代理有限责任公司 31203 | 代理人: | 陆林辉 |
地址: | 201406 上海市奉贤区光*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及生物医药工程技术领域,提供了一种TIGIT免疫粘附素、制备方法及应用,该TIGIT免疫粘附素为带有抗体IgG Fc的同源二聚体,其单体结构通式为Z1‑Z2‑Z3或Z1‑Z3。其中,Z1为TIGIT蛋白类似物,来源于天然TIGIT全长蛋白或片段;Z2为肽接头,具有10至25个氨基酸,氨基酸中至少50%是甘氨酸残基;Z3为人IgG抗体Fc区。本发明中的TIGIT免疫粘附素构建和表达过程简单,既可被构建为人TIGIT免疫粘附素,也可被构建为嵌合TIGIT免疫粘附素,通过实验证实两种类型的TIGIT免疫粘附素对免疫相关病症均具有良好的治疗作用,通过和其他抗免疫相关病症药物联用,能有效治疗免疫相关病症具备广阔的临床应用前景。 | ||
搜索关键词: | 免疫粘附素 相关病症 构建 氨基酸 制备 工程技术领域 甘氨酸残基 同源二聚体 单体结构 临床应用 全长蛋白 生物医药 药物联用 有效治疗 抗体IgG 抗免疫 类似物 肽接头 嵌合 蛋白 治疗 应用 | ||
【主权项】:
1.一种TIGIT免疫粘附素,其特征在于,为带有抗体IgG Fc的同源二聚体,其单体结构通式为Z1‑Z2‑Z3或Z1‑Z3,Z1为TIGIT蛋白类似物,来源于天然TIGIT全长蛋白或片段,Z2为肽接头,具有10至25个氨基酸,氨基酸中至少50%是甘氨酸残基,Z3为人IgG抗体Fc区,当人IgG抗体Fc区不保留铰链区时,采用所述肽接头,所述TIGIT蛋白类似物的C末端残基直接融合至所述肽接头的N末端残基,并且所述肽接头的C末端残基直接融合至人IgG抗体Fc区的N末端残基;当人IgG抗体Fc区保留部分或全部铰链区时,不采用所述肽接头,所述TIGIT蛋白类似物的C末端残基直接融合至人IgG抗体Fc区的N末端残基。
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