[发明专利]芯片原片贴膜裁剪装置有效
申请号: | 201810967701.0 | 申请日: | 2018-08-23 |
公开(公告)号: | CN109228296B | 公开(公告)日: | 2020-08-21 |
发明(设计)人: | 罗云红 | 申请(专利权)人: | 重庆市嘉凌新科技有限公司 |
主分类号: | B29C63/02 | 分类号: | B29C63/02;B29C63/00;B26D1/26 |
代理公司: | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人: | 成艳 |
地址: | 401326 重庆市九*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本发明涉及芯片加工领域,尤其涉及芯片原片贴膜裁剪装置,包括套筒,套筒的下方设有气缸,气缸上连接有吸盘,吸盘和套筒之间设有保护膜,保护膜的一端连接有放膜辊,保护膜的另一端连接有收膜辊;套筒的外侧套设有环形的导轨,导轨上滑动连接有滑块,滑块上固定连接有竖板,竖板上转动连接有横板,横板上设有推手,横板靠近套筒的一端设有裁剪刀。本方案防止了裁剪刀对晶圆上的保护膜裁剪时裁剪刀带动保护膜移动,使保护膜贴在晶圆上更加平整。 | ||
搜索关键词: | 芯片 原片贴膜 裁剪 装置 | ||
【主权项】:
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